Défis de l'industrie
Protocol Analyzer or Oscilloscope?
8 min
Les outils d’Introspect Technology sont actuellement utilisés pour développer et tester les composants semi-conducteurs qui alimentent le métaverse, et nous observons déjà certaines tendances intéressantes ! Alors que la plupart des articles consacrés au métaverse se concentrent souvent sur les applications destinées aux utilisateurs finaux, nous nous intéressons quant à nous tout particulièrement à ce à quoi ressembleront à l’avenir les fondements technologiques des composants et des systèmes qui rendent le métaverse possible. Poursuivez votre lecture pour en savoir plus sur notre implication dans la technologie du métaverse et sur les enseignements que nous en avons tirés jusqu’à présent. Et surtout, découvrez nos outils les plus populaires, utilisés par les pionniers de pointe du métaverse dans le secteur technologique.
Mais qu’est-ce que le métaverse, au juste ?
En termes simples, le métaverse est une version future d’Internet dans laquelle les interactions entre les êtres humains et le monde virtuel se déclinent de bien plus nombreuses façons. Plus important encore, il s’agit d’un avenir dans lequel nos sens sont stimulés de manière hybride, à la fois par des stimuli provenant du monde réel et du monde virtuel. Par exemple, lorsque vous conduisez une voiture équipée d’un affichage tête haute (HUD), vous recevez des informations provenant à la fois du monde réel (la route qui se trouve devant vous) et d’un écran qui superpose des données virtuelles à la scène réelle que vous observez. Il s’agit là d’un exemple d’application de réalité hybride, de réalité augmentée ou de réalité étendue qui existe déjà aujourd’hui, et le métaverse promet de rendre ce type d’application bien plus nuancé et fluide.
Tendances en matière de conception, de validation et de test des circuits SerDes pour le métaverse
Lorsqu’il s’agit de concevoir les puces qui alimentent ces expériences de réalité étendue et/ou de réalité virtuelle, les ingénieurs concepteurs sont confrontés à des défis sans précédent en matière d’intégration et de performances. D’une part, ces puces doivent être extrêmement petites pour pouvoir être placées, par exemple, sur un œil humain ; d’autre part, elles doivent permettre des expériences immersives qui nécessitent une puissance de calcul considérable. Il s’agit là de défis passionnants, qui expliquent pourquoi la concrétisation de la promesse du métaverse nécessite des investissements massifs de la part de l’ensemble du secteur. Les sections suivantes exposent certains de ces défis, notamment dans le contexte de la conception pour la testabilité (DFT).
Les stratégies de conception pour les tests ne peuvent pas reposer sur le « loopback »
Les interfaces couramment utilisées dans les applications de réalité étendue et de réalité virtuelle comprennent notamment les interfaces d’affichage et de caméra, telles que celles spécifiées par l’Alliance MIPI®. Bien que ces interfaces soient des liaisons unidirectionnelles à plusieurs Gbps, leurs implémentations classiques intègrent parfois une option de conception pour les tests permettant la boucle de retour. Cela facilite les tests en cours de fabrication, car un émetteur soumis à un test peut être bouclé vers un récepteur « factice », ou un récepteur soumis à un test peut être stimulé par un émetteur « factice ». Cependant, face à la pression croissante en matière d’intégration engendrée par les nouvelles applications du métaverse, le coût de ces connexions de bouclage est prohibitif. Les concepteurs sont souvent poussés aux limites extrêmes de la miniaturisation des boîtiers et de la suppression de tout plot superflu. Cela va à l’encontre de ce qu’implique une connexion de bouclage. Il faut donc s’attendre à davantage de stratégies DFT s’appuyant davantage sur des modes de test créatifs et moins sur le bouclage !
Les tests de format deviendront encore plus essentiels
Lors du débogage d’un système dans le cadre de la validation de la conception, les ingénieurs peuvent recourir à différents prototypes de cartes. Par exemple, dans les anciennes applications pour smartphones, on utilisait souvent un circuit imprimé de téléphone « agrandi », dont les connexions électriques étaient similaires à celles du format final de l’appareil, mais espacées afin de faciliter l’accès aux sondes. Nous constatons de plus en plus que cette approche du circuit imprimé agrandi ne suffit pas pour un débogage complet et qu’un sondage « au format réel » est nécessaire. En d’autres termes, les ingénieurs doivent désormais effectuer le sondage sur le format réel du produit qu’ils développent, ce qui représente un défi de plus en plus important. La figure 1 illustre un exemple de test de format, dans lequel un appareil est débogué à la recherche de défauts de protocole subtils.
Figure 1 : Illustration de la mesure du facteur de forme
Les besoins en bande passante vont s’étendre davantage aux appareils qui disposaient auparavant d’une faible vitesse
Un sujet étroitement lié au métaverse est celui de l’informatique ambiante, dans laquelle l’environnement réagit au contenu que nous produisons ou consommons. Un exemple présent dans notre génération actuelle de technologies est celui des commandes d’éclairage intelligentes synchronisées avec la vidéo ou l’audio. En vous référant à la figure 2 ci-dessous, remarquez comment la lumière ambiante autour du téléviseur reflète les couleurs actuellement affichées à l’écran.
Figure 2 : Exemple d’informatique ambiante : l’éclairage mural est synchronisé avec la vidéo diffusée à la télévision.
L’exemple ci-dessus n’est qu’une illustration conceptuelle, mais il existe de nombreuses applications de réalité étendue qui nécessitent des transmissions à haut débit entre les appareils, souvent sans fil. Les capteurs doivent désormais générer des millions d’échantillons par seconde, contre quelques dizaines auparavant. C’est pourquoi des interfaces telles que l’interface de bus MIPI I3C® revêtent une telle importance pour les futures applications du métaverse.
Outils technologiques d’Introspect pour le métaverse
Presque toutes les interfaces haut débit prises en charge par nos outils trouveront une application dans le métaverse, que ce soit directement, via le développement d’appareils portables, ou indirectement, via le développement d’infrastructures de centres de données et de technologies de communication destinées à alimenter l’arrière-plan du métaverse. Dans le cadre de cet article, nous mettons en avant quelques solutions.
Générateurs MIPI D-PHY et C-PHY pour la vérification des caméras et des écrans
Notre gamme de générateurs couvre un large éventail d’applications, allant du prototypage pré-silicium à la caractérisation post-silicium, en passant par la validation de la conception et, enfin, les essais en production de masse. Découvrez les produits de la série C destinés aux applications sur banc d’essai et ceux de la série E destinés aux essais en production de masse.
Figure 3 : Nos générateurs MIPI sont utilisés pour la caractérisation, le débogage et les tests de production.
Analyseurs MIPI D-PHY et C-PHY pour la vérification des caméras et des écrans
Nos analyseurs sont désormais indispensables pour la caractérisation et le débogage approfondi des protocoles. Ils sont également utilisés pour des applications innovantes telles que la caractérisation au niveau du système et les tests en série.
Figure 4 : Nos analyseurs MIPI sont utilisés pour la caractérisation, le débogage et les tests de production.
Module de test et de débogage MIPI I3C et JEDEC I3C
Notre SV4E-I3C, de renommée mondiale, aide nos clients à développer et à déboguer des applications I3C depuis près de 5 ans maintenant. Il ne cesse d’évoluer au rythme du secteur et s’enrichit sans cesse de fonctionnalités incroyablement puissantes. Restez à l’écoute pour découvrir des annonces exceptionnelles concernant ce produit !
Figure 5 : Notre solution I3C permet de réaliser des exercices, des analyses et des tests à grande échelle.
Résumé
Le développement du métaverse bat son plein, et ce depuis un certain temps déjà. Il engendre de nouveaux défis et de nouvelles opportunités considérables, et les outils d’Introspect permettent aux ingénieurs les plus brillants du monde de relever ces défis !
Références
[1] Photo sur le thème de la technologie réalisée par rawpixel.com – www.freepik.com
