L’article suivant a été initialement publié ici, sur le site web du Signal Integrity Journal.
11 février | Patrick Hindle
Le salon DesignCon a mis en avant les dernières avancées en matière de conception numérique à haut débit, avec des interventions portant sur les sujets d’actualité du secteur, tels que l’informatique quantique, la 5G et l’intelligence artificielle. DesignCon propose des stages intensifs de formation couvrant divers thèmes fondamentaux, indispensables à la panoplie de compétences des ingénieurs en conception matérielle. Les stages intensifs de cette année ont porté sur les thèmes suivants :
- Simulation et mesure pratiques de l’intégrité de l’alimentation
- L’art de l’analyse de l’intégrité du signal
- Apprentissage automatique et intelligence artificielle au service de la conception de matériel et de composants électroniques
J’ai pu assister à la conférence donnée par le professeur Robert Heath, du département de génie électrique et informatique de l’université du Texas à Austin. Il a présenté les travaux de son équipe dans le domaine de la 5G pour les communications « Vehicle-to-anything » (V2X), soulignant que la conduite automatisée nécessitera des débits de données de l’ordre du Gbps et une latence de l’ordre de la milliseconde, ce que la 5G à maturité devrait permettre d’atteindre grâce à la technologie des ondes millimétriques. Bien que les faisceaux mmWave soient sujets à des obstructions, il s’intéresse à l’orientation des faisceaux assistée par la bande inférieure à 6 GHz et à l’apprentissage automatique pour déterminer quels faisceaux utiliser. Il a également présenté quelques idées innovantes que le projet est en train de tester, comme l’utilisation d’une transmission directe depuis la station de base vers les voitures pour les guider vers leur destination – peut-être pourrions-nous ainsi nous passer des lampadaires à l’avenir.
SIJ a consacré la majeure partie de son temps lors du salon à distribuer nos t-shirts, à organiser un tirage au sort pour gagner une bibliothèque d’ouvrages sur la SI/PI et à rencontrer les visiteurs et les exposants. Voici un aperçu de ce que certains exposants mettaient en avant lors de cet événement :
Amphenol RF a élargi sa gamme de produits SMP – une solution subminiature carte à carte pour les hautes fréquences – afin d’y inclure plusieurs nouveaux adaptateurs de type « bullet » ainsi qu’une fiche de câble droite. Cette série de connecteurs est conçue pour les applications à emboîtement aveugle, répondant à diverses exigences en matière d’espacement des cartes et de taille des boîtiers. Les nouveaux adaptateurs « bullet » SMP se caractérisent par une configuration en série « fiche à fiche » droite (avec des contacts femelles) et sont disponibles dans des longueurs de 6,45, 6,96, 9,90, 13,16, 14,5 et 22,4 mm. Ces connecteurs « bullet » de 50 ohms sont fabriqués en cuivre-béryllium plaqué or et sont conçus pour compenser les désalignements tant radiaux qu’axiaux. La série SMP fonctionne de la courant continu jusqu’à 26,5 GHz, ce qui rend cette gamme de produits idéale pour les applications nécessitant un débit de transmission élevé, telles que les applications à large bande, d’instrumentation et de télécommunications.
Amphenol Ardent présentait sa terminaison LinkOVER, issue de la gamme OverPass™ d’Amphenol, qui comprend des connecteurs de dérivation de pistes de circuits imprimés. LinkOVER est idéal pour les systèmes 56G et 112G. La société a également présenté son TR Multicoax Equal Trace, qui offre une intégrité de signal supérieure à partir de plusieurs canaux à haut débit dans un encombrement en arc, ce qui le rend idéal pour les applications où des longueurs de pistes égales et courtes sont indispensables pour l’optimisation des performances. Enfin, la société a présenté son TR Auto, qui offre une intégrité de signal supérieure dans la bande E étroite (71-86+ GHz), ce qui en fait la solution idéale pour remplacer les connecteurs à guide d’ondes encombrants dans les applications de radar automobile.
Amphenol SV Microwave présentait sa gamme complète de connecteurs coaxiaux haute fréquence et de connecteurs pour circuits imprimés à montage en surface, qui répondent aux besoins du secteur en matière de connecteurs sans soudure hautement performants et extrêmement fiables, destinés au montage de précision sur des substrats minces. Les connecteurs standard à montage par compression sans soudure sur circuit imprimé peuvent entraîner des résultats indésirables sur les circuits imprimés à diélectrique fin (<,010”). Le connecteur LiteTouch de SV résout ce problème en assurant une connexion sans soudure tout en préservant l’intégrité du matériau de la carte. Les configurations actuelles comprennent des versions de 2,92 mm, 2,4 mm et SMA. La société présentait également son nouveau système de connexion RF Mini-D, qui offre un espacement de port à port de 0,110”, le plus large du secteur, et utilise des fiches SMPS amovibles pour les applications nécessitant un nombre élevé de cycles d’accouplement sans endommager le boîtier. Les connecteurs SV à profil bas pour montage en bordure et en surface sont disponibles avec d’excellentes performances RF jusqu’à 67 GHz.
Anritsu a présenté des solutions et des techniques de test permettant de vérifier les communications à haut débit, notamment les normes PCIe 3.0/4.0/5.0 et Ethernet PAM4. Des démonstrations ont été organisées sur les tests d’égalisation de liaison (LEQ) en réception (RX) PCIe 4.0 à l’aide de l’analyseur de qualité de signal Anritsu Signal Quality Analyzer-R MP1900A BERT, associé à un oscilloscope en temps réel, et utilisant le contrôleur et l’IP PHY Synopsys® DesignWare® pour PCI Express comme dispositif sous test (DUT). La démonstration a présenté une procédure détaillée expliquant comment réaliser et dépanner le test de conformité RX LEQ. Outre les tests LEQ, des tests de tolérance à la gigue seront effectués sur un DUT PCIe 4.0.
Anritsu présentait également un banc d’essai intégrant le MP1900A et le kit de test tout-en-un BERTWave™ MP2110A, associé à un connecteur haute vitesse et un assemblage de câbles QSFP-DD (Quad Small Form Factor Double Density) de TE Connectivity, permettant de réaliser des tests PAM4 en émission (TX) et en réception (RX). Cette démonstration a mis en évidence les performances de la solution TE Connectivity tout en illustrant la capacité d’Anritsu à réaliser des tests hautement précis et reproductibles sur des composants et des systèmes 400 GbE.
ANSYS 2019 .1 propose des solutions de simulation destinées à accompagner les grandes tendances mondiales en matière d’ingénierie : l’autonomie, la connectivité 5G et l’électrification. Compte tenu de l’augmentation des fréquences de fonctionnement, du rapprochement des composants et de la volonté incessante d’ajouter de nouvelles fonctionnalités, les effets des champs électromagnétiques sur les circuits, les composants environnants et les systèmes doivent faire l’objet d’une attention particulière. Avec la sortie de la version 2019.1, ANSYS continue de faire évoluer sa plateforme de conception électronique de référence afin de relever ces défis de conception grâce à de nouvelles fonctionnalités précieuses, notamment des analyses d’atténuation des interférences électromagnétiques (EMI) et d’électromigration pour les applications de circuits imprimés (PCB) et de boîtiers électroniques, ainsi que des capacités multiphysiques avancées de couplage électromagnétique-thermique en boucle fermée. Cette nouvelle version permet à nos clients de concevoir et d’optimiser leurs projets, ainsi que d’identifier les problèmes de conformité potentiels, garantissant ainsi que les produits seront conçus correctement dès le départ. Découvrez les démonstrations vidéo dans notre vidéothèque.
ARC Technologies a mis en avant son matériau absorbant diélectrique en nid d’abeilles, constitué de cellules hexagonales. Il peut être réglé pour fonctionner à différentes fréquences sur un large spectre. Les performances électriques peuvent être optimisées pour les pertes d’insertion/de transmission ou de réflexion. Les absorbeurs en nid d’abeille sont fabriqués à partir d’une gamme de matériaux, notamment du phénolique, de l’aramide haute température et de la fibre de verre. Leur formulation exclusive à pertes élevées et leur technique de chargement permettent d’adapter le nid d’abeille afin d’offrir des performances optimales, des basses aux hautes fréquences. Grâce à sa conception, sa configuration et la structure de ses alvéoles, ce matériau offre des performances exceptionnelles en matière de pertes par réflexion, d’insertion et de transmission. Il permet d’atteindre un blindage de 30 à 40 dB jusqu’à 40 GHz. L’une de ses caractéristiques uniques réside dans le fait que l’air peut circuler à travers lui pour assurer le refroidissement des composants électroniques tout en maintenant le blindage autour de ceux-ci.
Cadence a présenté Sigrity™, ses outils dédiés à l’intégrité du signal et à l’intégrité de l’alimentation (SI/PI), l’analyse des SerDes multi-gigabits, des IP DDR avancées et des outils de conception/analyse, la création automatisée de modèles IBIS-AMI, l’automatisation intégrée de la conception électronique et photonique, ainsi que des solutions avancées de conditionnement de circuits intégrés et multiplateformes. L’entreprise a proposé des démonstrations mettant en avant :
- Conception et analyse de circuits intégrés (PI) tenant compte des contraintes thermiques, y compris la mise en place d’une topologie arborescente à plusieurs niveaux à partir des schémas de circuits imprimés
- Analyse SI tenant compte de la consommation d’énergie des interfaces GDDR et LPDDR de nouvelle génération à l’aide de modèles IBIS-AMI
- Optimisation de l’extraction des interconnexions SI et 3D multi-gigabits au niveau des interfaces carte de circuit imprimé-connecteur afin d’assurer la conformité de l’interface émetteur-récepteur
- Solutions avancées d’encapsulation et multiplateformes pour la conception de circuits intégrés 2,5D et 3D de nouvelle génération
- SerDes 112G à longue portée pour les applications de centres de données de nouvelle génération
eSilicon était présent sur le stand de Samtec pour présenter sa collaboration avec Wild River Technology et Samtec visant à développer un système de test de pointe répondant aux exigences extrêmement élevées en matière d’intégrité du signal liées au fonctionnement en PAM4 à 56/112G. La conception du système de test s’appuie sur la future norme IEEE P370, en association avec les indicateurs de conformité 802.3bs, OIF CEI – 56G PAM4 et COBO, afin de valider les performances requises. Le système Advanced Design System de Keysight a été utilisé pour analyser la densité spectrale de puissance, afin de déterminer la bande passante nécessaire à des tests efficaces et d’identifier les paramètres spécifiques de la norme IEEE P370 les plus importants, tels que la perte de retour, la perte de retour équivalente, la réflectométrie dans le domaine temporel (TDR) et l’analyse d’impédance. Le SerDes 56G PAM4 et NRZ basé sur un DSP et fabriqué en 7 nm d’eSilicon a été utilisé pour piloter les canaux de communication. La conception a fait appel à une plateforme de modélisation des canaux afin d’améliorer la qualité de désembedding au-delà de 70 GHz, en établissant des objectifs clairs en matière d’égalisation et en créant une conception de référence avancée adaptée à une conception électromagnétique 3D immédiate. Le cœur de la conception était le système de points de test Bulls Eye® de Samtec. Trois équipes indépendantes ont travaillé sur cette conception. Consultez notre article de blog ici pour plus de détails.
Epson Timing Devices présentait ses TCXO de la série G, qui offrent une stabilité permettant de prendre en charge toutes les dernières normes et exigences en matière de réseaux, avec une plage de fonctionnement comprise entre 10 et 50 MHz. Outre une stabilité en température de +/- < 100 ppb, ces dispositifs offrent les meilleures performances du secteur en matière de dérive, de stabilité à court terme, d’isolation environnementale et d’isolation contre les courants d’air, tout en étant conformes aux dernières normes de réseau, allant des spécifications 3GPP et IEEE-1588 aux projets et recommandations de l’UIT-T relatifs aux horloges de paquets. La société a également présenté ses SPXO de la série E à très faible gigue, avec une valeur de 50 fs à 156,25 MHz. Leur plage de fréquences s’étend de 25 à 200 MHz et offre une stabilité très rigoureuse.
HUBER+SUHNER a présenté son SUCOFLEX® 550S, un câble doté d’une longue durée de vie, offrant des performances électriques durables et fiables, et conçu pour résister à la poussière, à l’abrasion, à la pression et à l’humidité. Utilisable dans de nombreuses applications, allant des essais sur banc aux essais de production RF à haut débit, le SUCOFLEX 550S est polyvalent, flexible et adaptable. L’entreprise a également présenté ses assemblages de câbles à caractéristiques thermiques constantes (CT) destinés aux applications nécessitant une connectivité électrique précise en longueur dans des conditions de températures variables. Grâce à des performances de pointe en matière de rapport phase/température, les derniers assemblages CT de l’entreprise répondent à toutes les exigences strictes, non seulement dans les applications de test et de mesure, mais également dans les secteurs de l’aérospatiale, de la défense et de l’industrie. Elle a également mis en avant ses solutions de test multicoaxiales MXPM, offrant une intégrité du signal hors pair, un mécanisme de verrouillage magnétique, une protection automatique de l’interface et une prise pour circuit imprimé économique.
La société ITEQ Corporation a récemment lancé ses nouveaux produits IT-8338A et IT-8350A, destinés à des applications d’antennes et de LNB. L’IT-8338A, doté d’une constante diélectrique nominale de 3,38 ± 0,04 et d’un facteur de dissipation de 0,0038 à 10 GHz, est un produit destiné aux applications LNB et d’antennes. L’IT-8350A, doté d’une constante diélectrique nominale de 3,50 ± 0,04 et d’un facteur de dissipation de 0,004 à 10 GHz, est le produit de nouvelle génération destiné aux applications d’antennes. Ces produits sont basés sur des systèmes thermodurcissables présentant une Tg de 185 ℃ et une Td supérieure à 360 ℃. Le principal avantage de ces produits par rapport aux produits existants réside dans le fait qu’il s’agit de produits FR4 offrant le meilleur rapport coût/performance du marché. Ces produits offrent une excellente stabilité dimensionnelle grâce à leur composition thermodurcissable. Les modèles IT-8338A et IT-8350A présentent des valeurs DK/Df très stables en fonction de la température et de l’humidité : le TCDK est d’environ 35 ppm/℃. Les produits IT-8338A et IT-8350A ne sont pas sujets à l’oxydation ni aux problèmes liés au vieillissement thermique, qui sont courants avec les produits existants.
Insulated Wire a développé Re-Flex™ afin d’offrir des performances électriques et mécaniques améliorées par rapport aux modèles traditionnels malléables à la main. Disponible en diamètres de 0,085”, 0,141” et 0,235” (désignés respectivement RF085, RF141 et RF250), la gamme de câbles RF d’IW offre les avantages du même procédé de laminage que celui utilisé pour nos produits à faibles pertes. Associée à la même construction à double blindage et à une tresse extérieure plaquée d’étain/alliage sans soudure, la conception Re-Flex™ permet d’obtenir un câble reformable qui ne présente pas de microfractures lors de flexions répétées, éliminant ainsi les problèmes de fabricabilité associés aux câbles RG de type conformable.
Introspect Technology est spécialisée dans l’intégrité des signaux à faible débit de données ainsi que dans les instruments de petite taille destinés aux débits de données plus élevés, utilisés par les ingénieurs de terrain et les ingénieurs de production. Lors du salon DesignCon, l’équipe a présenté ses produits MIPI ainsi qu’une nouvelle solution de test et de caractérisation destinée aux applications d’interface mémoire à double débit de données de cinquième génération (DDR5). Ce produit s’appuie sur le testeur SerDes personnalisé SV5C de la société, une solution BERT à protocole parallèle. Ce nouveau produit DDR5 comprend des extensions logicielles et matérielles du SV5C, offrant notamment une transmission asymétrique à des débits de données supérieurs à la spécification JEDEC pour la DDR5, un contrôle et un ajustement du décalage par canal avec une résolution et une précision de l’ordre de la picoseconde, l’injection de gigue par canal, ainsi que la génération de trafic basée sur le protocole et l’apprentissage automatisé.
Keysight Technologies a annoncé le lancement de la nouvelle série d’oscilloscopes Infiniium UXR, dont les modèles offrent une bande passante analogique réelle comprise entre 13 et 110 GHz, une intégrité de signal à la pointe du secteur et une protection de l’investissement qui répond aux besoins liés aux avancées technologiques d’aujourd’hui et de demain. La nouvelle série Infiniium UXR permet aux concepteurs de circuits série et optiques à haute vitesse, spécialisés dans les technologies actuelles et de nouvelle génération, de créer rapidement des conceptions complètes avec des marges plus élevées, réduisant ainsi les délais de mise sur le marché de leurs innovations. Parmi les caractéristiques, on peut citer : une résolution verticale de 10 bits et une intégrité de signal de pointe pour un nombre de bits effectifs (ENOB) supérieur ; des taux d’échantillonnage de 256 GSa/s par canal sur les modèles de 40 à 110 GHz et de 128 GSa/s par canal sur les modèles de 13 à 33 GHz ; jusqu’à quatre canaux à bande passante complète avec une gigue intrinsèque intercanal inférieure à 35 fs (rms), garantissant des mesures précises de la synchronisation et du décalage ; un module d’auto-étalonnage complet de qualité industrielle en option, qui assure une précision de mesure constante tout en réduisant la nécessité de mettre l’appareil hors service.
Keysight Technologies a présenté la première solution complète de test DDR 5.0. L’approche globale de Keysight en matière de tests DDR5 comprend de nouvelles solutions de test pour les récepteurs, les émetteurs et les protocoles. La nouvelle solution de test pour récepteurs et émetteurs intègre également le BERT haute performance M8040A à 64 Gbaud et le matériel d’oscilloscope en temps réel de la série Infiniium UXR, qui présentent les niveaux de bruit et de gigue les plus bas du marché, afin de permettre les mesures les plus précises avec les marges les plus élevées. La société a également annoncé PathWave Memory Designer, une nouvelle fonctionnalité de simulation de mémoire à double débit (DDR) intégrée à PathWave Advanced Design System (ADS) 2019. Cette nouvelle fonctionnalité permet aux développeurs de comparer facilement les données simulées aux résultats de mesure réels, réduisant ainsi le temps nécessaire à la réalisation des workflows de développement de produits. PathWave ADS Memory Designer relie les workflows de simulation et de test, répondant aux défis courants de la conception de mémoires DDR grâce à de nouveaux workflows qui automatisent les tâches routinières et exploitent l’analyse des données pour obtenir plus rapidement des informations exploitables à partir des données de simulation.
Keysight a annoncé le lancement de KeysightCare, un nouveau modèle de service qui offre aux ingénieurs en conception et en test une assistance dédiée et proactive pour les instruments, les logiciels et les solutions. KeysightCare offre un accès inégalé à toute une gamme de ressources, telles que des experts techniques, des supports de formation, des outils de productivité, des centres de connaissances et des responsables de la réussite, afin de stimuler l’innovation chez les clients et d’accélérer la mise sur le marché des produits. KeysightCare propose :
LANGER EMV a présenté la source de champ magnétique pulsé ICI HH500-15 L-EFT, qui couple des impulsions transitoires rapides à un circuit intégré de test (puce à nu). Cela permet de réaliser une analyse par canal latéral ou de tester l’immunité de zones spécifiques du circuit intégré. L’injection d’impulsions dans la puce à nu peut être utilisée pour l’analyse de l’immunité aux impulsions et l’analyse par canal latéral. Le temps de montée de l’impulsion est de 2 ns et la résolution est de 500 µm. Des sources de champ électrique pulsé et de courant pulsé sont également disponibles.
La technologie de câblage haut débit de pointe de LEONI permet de réaliser des interconnexions haut débit de qualité supérieure pouvant atteindre 400 Gbit/s pour les applications de centres de données. L’entreprise présentait des câbles QSFP-DD prenant en charge le 400 G (8 x 50 G) avec des versions à dérivation : QSFP-DD vers 8 x SFP56, QSFP-DD vers 2 x QSFP56 et QSFP-DD vers OSFP. L’entreprise présentait également son câble OSFP prenant en charge le 400 G, doté des mêmes caractéristiques que le QSFP-DD.
Marki Microwave est spécialisée dans les baluns à large bande et à fréquences hyperfréquences, ainsi que dans les transformateurs baluns destinés, entre autres, aux applications de test et de mesure et aux interfaces analogiques-numériques à haut débit. Grâce à des techniques de conception et de fabrication exclusives, Marki fabrique les baluns les plus performants au monde. Caractéristiques de ses baluns :
- Équilibre d’amplitude et de phase extrêmement faible
- Retard de groupe constant
- >s typiques : réjection en mode commun de 25 dB
- Ratios d’impédance 1:1 et 1:2 disponibles
- Bandes passantes multi-octaves jusqu’à 67 GHz
- Boîtiers SMT de petite taille
Mentor proposait de nombreuses sessions techniques sur son stand. Parmi celles-ci, trois ont été mises en avant, notamment « Accélérer le cycle de conception : analyse sans modèle », qui décrivait un processus d’analyse sans modèle permettant aux concepteurs d’effectuer des simulations afin de réaliser des compromis de conception et d’évaluer l’impact sur les marges de conception, même en l’absence de modèles détaillés des composants. La présentation s’est penchée plus en détail sur les types de décisions prises par les concepteurs de systèmes et sur leur dépendance vis-à-vis de modèles de simulation fidèles à la réalité du silicium. La deuxième session, intitulée « Garantir la fiabilité du DDRx : la simulation tenant compte de la consommation électrique », expliquait en quoi les interactions entre le réseau d’alimentation (PDN) d’un système et les signaux à haute vitesse sont indésirables, inévitables et ne font que réduire les marges de tension et de synchronisation de la conception. La simulation tenant compte de la consommation d’énergie permet aux concepteurs d’évaluer différentes stratégies d’atténuation afin de déterminer leur impact sur les marges de conception et d’identifier la solution la plus rentable. La troisième, intitulée « Réduire les risques liés à la certification : automatisation des tests de conformité de la conception », a abordé la complexité des méthodes utilisées pour évaluer la conformité et le fait qu’elles augmentent le risque que les produits échouent aux tests de certification, ce qui nécessite des modifications allongeant le délai de mise sur le marché et imposant une nouvelle série de tests de certification. Leur outil HyperLynx DRC évalue la conformité en matière de sécurité à l’aide de méthodes de mesure spécifiques associées à différentes normes et applications de conception, identifiant ainsi les zones de défaillance avec rapidité et précision.
Molex a mis en avant sa collaboration avec Ixia, une filiale de Keysight, lors d’une démonstration conjointe au cours de laquelle le système de test AresONE 8x400GE d’Ixia a généré un trafic Ethernet en temps réel combiné de 3,2 Tbps de trafic Ethernet en temps réel via des assemblages de câbles de raccordement direct (DAC) passifs en cuivre QSFP-DD de Molex, situés à une distance maximale de 3 mètres de l’appareil testé. Le commutateur Ethernet 32 ports 400 Gpbs N3432D-S de Cisco a été utilisé lors de cette démonstration. L’analyse en temps réel effectuée sur AresONE a mis en évidence des résultats de test indiquant un taux d’erreur binaire (BER) pré-FEC d’environ 1E-9 par voie. Les performances du BER inhérent au câble offrent une marge suffisante pour que le correcteur d’erreurs KP4 (FEC) corrige ces erreurs, ce qui se traduit par un taux de perte de trames nul. Le fonctionnement impressionnant d’un DAC Ethernet à 400 Gbps sur un câble de 3 mètres démontre que les solutions innovantes de ces entreprises sont conformes aux spécifications IEEE, normes de référence du secteur.
La marque D-Lightsys de Radiall propose une nouvelle gamme de produits destinés aux communications optiques en espace libre (FSO) à très courte portée. Cette solution est particulièrement adaptée aux communications entre cartes, entre boîtiers ou avec des équipements portables. Sa conception est compatible avec des tolérances de désalignement supérieures à celles généralement offertes par les connecteurs électriques. La gamme F-Light d’émetteurs-récepteurs optiques en espace libre (FSO) est spécialement conçue pour les applications carte à carte ou boîtier à boîtier où un désalignement important et/ou des vibrations constituent un facteur critique. Les émetteurs et récepteurs F-Light permettent un désalignement de fonctionnement entre deux cartes ou boîtiers de l’ordre de ±1 mm et ±1°. Ces dispositifs se caractérisent par un faible encombrement (8 × 8 mm) et prennent en charge des débits binaires allant de 100 Mbps à 5 Gbps (une version à 10 Gbps sera bientôt disponible). Ils fonctionnent dans une plage de température étendue [-40 ; +90 °C] et consomment moins de 100 mW chacun.
Remcom propose des logiciels de simulation électromagnétique et de propagation radio spécifiques à un site, destinés à l’analyse de problèmes électromagnétiques complexes et de la propagation des signaux d’antenne. Sa gamme de produits comprend notamment : XFdtd, un logiciel de simulation électromagnétique 3D en ondes complètes permettant la modélisation et l’analyse de la simulation de champs électromagnétiques. Wireless InSite est un logiciel de propagation radio spécifique à un site destiné à l’analyse des systèmes de communication sans fil (il inclut Wireless InSite MIMO pour le traçage de rayons qui simule les trajets multiples d’un grand nombre de canaux MIMO). Enfin, XGtd est un logiciel de simulation électromagnétique dédié au rayonnement en champ lointain, à la RCS et à la CEM/EMI pour les plates-formes de grande taille sur le plan électrique.
Roger Corp a présenté ses matériaux de circuits XtremeSpeed RO1200, conçus pour répondre aux exigences électriques, thermiques et mécaniques des conceptions à haute vitesse. Les matériaux de circuits RO1200 offrent aux concepteurs de systèmes la flexibilité nécessaire pour concevoir des systèmes de pointe qui optimisent le débit de données et réduisent au minimum la latence dans les applications exigeantes en termes de performances. Avec une faible constante diélectrique de 3,05 et un facteur de dissipation maximal de 0,0017 à 10 GHz, les stratifiés XtremeSpeed RO1200 offrent une intégrité de signal exceptionnelle, un décalage de signal réduit et une diaphonie minimisée. Alliant des performances thermiques et mécaniques supérieures, un faible CTE et une classification UL 94 V-0 sans halogène, les matériaux XtremeSpeed RO1200 sont parfaitement adaptés aux applications les plus exigeantes comportant un nombre élevé de couches.
Rohde & Schwarz a présenté ses analyseurs de réseaux vectoriels dotés d’une architecture multiport pour des mesures allant de 100 kHz à 40 GHz, notamment le nouveau R&S ZNBT40, qui est le premier analyseur de réseaux vectoriels (VNA) à disposer d’une large bande passante allant de 100 kHz à 40 GHz et intégrant jusqu’à 24 ports de test. Les développeurs peuvent l’utiliser pour des applications telles que les mesures sur des réseaux d’antennes 5G. L’architecture multiport présente non seulement des avantages pour les tests sur des composants multiports, mais également pour le test simultané de plusieurs équipements sous test (DUT) en production, ce qui permet d’augmenter le débit. Rohde & Schwarz garantit les performances spécifiées sur un maximum de 24 ports de test avec le R&S ZNBT40. Autre nouveauté : le R&S ZNBT26, destiné aux mesures jusqu’à 26,5 GHz.
Juste avant le salon DesignCon, R&S a présenté l’analyseur de réseaux vectoriel haut de gamme R&S ZNA, une plateforme de test puissante et universelle destinée à la caractérisation des composants actifs et passifs. Les deux modèles R&S ZNA26 (10 MHz à 26,5 GHz) et R&S ZNA43 (10 MHz à 43,5 GHz) offrent une plage dynamique exceptionnelle de 146 dB (typique) et un bruit de trace aussi faible que 0,001 dB pour une bande passante IF de 1 kHz. Ces deux caractéristiques sont essentielles pour les mesures sur des filtres à haut facteur de réjection. Il s’agit également du premier analyseur de réseau vectoriel (VNA) entièrement commandé par écran tactile et doté d’une interface intuitive. Le R&S ZNA propose une approche unique, centrée sur le dispositif sous test (DUT), afin de simplifier la configuration des mesures. L’utilisateur sélectionne d’abord le type de DUT (par exemple, un mélangeur ou un amplificateur), puis est guidé étape par étape tout au long de la configuration jusqu’au montage de test souhaité. Découvrez quelques-unes des démonstrations R&S dans notre section vidéo ici.
Sierra Circuits propose un guide téléchargeable gratuitement qui explique tout ce qu’un concepteur de circuits imprimés doit savoir sur les techniques de conception HDI. Le guide gratuit de conception HDI explique comment utiliser les techniques de conception de circuits imprimés HDI pour obtenir des agencements de cartes offrant un équilibre optimal entre coût et performances, et vous aide à choisir les matériaux les mieux adaptés à votre application. Les avantages de la fabrication de circuits imprimés HDI sont notamment les suivants : ces architectures permettent de réduire le nombre de couches et l’encombrement des circuits imprimés, de mieux protéger l’intégrité du signal par rapport aux approches alternatives à trous traversants, et peuvent se traduire par un meilleur rendement de fabrication et une fiabilité accrue des cartes. La boîte à outils de planification de conception HDI de Sierra Circuits est disponible ici.
Samtec a présenté ses dernières innovations en matière d’interconnexions et de technologies haute performance, notamment des technologies haut débit destinées à l’optimisation des liaisons silicium-silicium, avec de nouvelles interconnexions optiques, carte à carte et câble à carte à haut débit et à large bande passante, ainsi que des démonstrations de produits PAM4 à 56 Gbps et 112 Gbps. Parmi les produits présentés sur son stand figuraient notamment :
- NovaRay™ : La conception innovante de NovaRay allie une densité et des performances exceptionnelles pour atteindre 112 Gbps en PAM4 par canal, dans un encombrement réduit de 40 % par rapport aux matrices traditionnelles, ce qui permet d’atteindre un débit de données agrégé de 4,0 Tbps, le plus élevé du secteur.
- Samtec Flyover™ : Face à l’augmentation rapide des besoins en bande passante, l’acheminement des signaux à travers des circuits imprimés, des vias et d’autres composants générateurs de pertes est devenu l’un des défis les plus complexes auxquels sont confrontés les concepteurs. Samtec Flyover s’affranchit des contraintes liées aux solutions traditionnelles de transmission de signaux sur substrat et aux offres matérielles, offrant ainsi une réponse économique et hautement performante aux défis posés par les bandes passantes de 112 Gbps et au-delà.
- FQSFP-DD : Samtec a été la première entreprise spécialisée dans les interconnexions à commercialiser la gamme de produits QSFP Flyover. Samtec a le plaisir d’annoncer une nouvelle première dans le domaine du Flyover : le FQSFP-DD de Samtec est le premier produit à transposer le concept d’architecture Flyover de Samtec au format QSFP-DD.
- AcceleRate® : L’assemblage de câbles AcceleRate® de Samtec est le plus fin du secteur, avec une largeur de corps de 7,6 mm, ce qui le rend idéal pour une installation au plus près du circuit intégré. Sa conception à haute densité sur deux rangées propose des configurations à 8 et 16 paires avec un pas de 0,635 mm, pour un total pouvant atteindre 92 paires par pouce carré.
TE Connectivity a mis à profit son expertise en matière d’intégrité du signal pour proposer l’une des gammes de câbles assemblés QSFP56 et SFP56 à 56 Gbps les plus performantes du marché. Cette nouvelle gamme de produits prend en charge des débits de données cumulés de 100 et 200 Gbps, ce qui la rend idéale pour toute une série d’applications, notamment les équipements de centres de données, les équipements de test et de mesure, ainsi que les dispositifs d’infrastructure sans fil.
Les nouveaux assemblages de câbles haut débit QSFP56 et SFP56 de TE sont conformes à la norme Ethernet 802.3cd et prennent en charge les applications PAM-4 à 56G. La conception optimisée de ces assemblages de câbles minimise les pertes d’insertion et la diaphonie, et ces solutions sont rétrocompatibles avec les connecteurs et les boîtiers QSFP et SFP existants, ce qui facilite les mises à niveau. Associés aux connecteurs et aux boîtiers QSFP28 et SFP28 de TE, les assemblages de câbles QSFP56 et SFP56 à 56 Gbps offrent une solution complète pour la connectivité entre les appareils.
Teledyne LeCroy a annoncé la prise en charge des tests de la couche physique PCI Express 5.0, offrant des avantages en termes d’étalonnage et de durée d’exécution des tests, venant ainsi compléter une gamme déjà très complète de solutions de test PCI Express. La demande en matière de débit accru pour les périphériques de stockage et les centres de données nécessite des débits de transfert de données supérieurs aux 16 GT/s du PCIe 4.0. Par conséquent, le PCIe 5.0, avec ses 32 GT/s, devrait connaître une adoption rapide. Teledyne LeCroy a étendu son domaine de test de la couche physique afin de faciliter cette adoption. La nouvelle option logicielle de couche physique QPHY-PCIE5-TX-RX de Teledyne LeCroy, destinée aux oscilloscopes de la série LabMaster 10Zi-A, offre :
- Étalonnage automatisé des récepteurs pour les tests de tolérance à la gigue à la vitesse maximale de 32 GT/s de la norme PCIe 5.0. Alors que les solutions existantes peuvent nécessiter jusqu’à une journée entière d’étalonnage avant même de commencer le test, l’étalonnage proposé par Teledyne LeCroy s’effectuera en une fraction de ce temps.
- Collecte automatisée des formes d’onde et test des paramètres des émetteurs PCIe 5.0 afin d’accélérer et de simplifier considérablement le débit des tests.
- Prise en charge de la caractérisation des signaux PCIe dans les architectures à horloge commune et à horloges indépendantes (SRIS/SRNS), en association avec le logiciel SDAIII de Teledyne LeCroy-CompleteLinQ de Teledyne LeCroy, qui permet la décomposition de la gigue, la génération de diagrammes en œil et l’analyse du bruit, et doté de nouvelles fonctionnalités pour un débogage PCIe 5.0 plus rapide.
Noisecom, filiale de Wireless Telecom Group, a collaboré avec Eric Bogatin, rédacteur en chef de SIJ, afin de mettre au point une méthode simple et rapide pour mesurer la bande passante d’un système de sonde d’oscilloscope à l’aide d’une source de bruit à large bande Noisecom NC1100 dont les composantes de fréquence s’étendent de 1 MHz à > 10 GHz. Ils ont mesuré ce signal à l’entrée de l’oscilloscope Teledyne LeCroy WavePro HD 804 en utilisant la connexion offrant la bande passante la plus élevée possible, ont calculé sa FFT pour obtenir le spectre, puis ont utilisé ce dernier comme signal de stimulation. Nous avons ensuite branché les câbles et les sondes, puis mesuré la réponse modifiée. Il s’agit généralement d’un processus difficile et complexe, mais l’utilisation d’un bruit à large bande le simplifie considérablement. Lisez leur article publié dans le SIJ décrivant cette méthode.
