DesignCon est le plus grand salon d’Amérique du Nord consacré aux puces, aux cartes électroniques et aux systèmes ; il s’est tenu la dernière semaine de janvier pour sa 25e édition. Cet événement rassemble les esprits les plus brillants des secteurs des communications à haut débit et des semi-conducteurs, qui cherchent à concevoir les technologies de demain. Parmi les thèmes et domaines abordés figuraient : l’intégrité du signal et de l’alimentation, la co-conception de systèmes : modélisation et simulation, application des méthodologies de test et de mesure, stratégies de génération, de validation et de simulation de modèles IBIS-AMI, matériaux et procédés pour les circuits imprimés, modules et boîtiers, compatibilité électromagnétique (CEM) et interférences électromagnétiques (EMI), intelligence artificielle, connectivité (5G), Internet des objets (IoT), conception d’interfaces d’entrée-sortie, FPGA/ASIC et apprentissage automatique.

Le salon DesignCon 2020 a débuté mercredi pour le SI Journal par une table ronde intitulée « Ask the Experts » (Demandez aux experts), qui s’est tenue au Chiphead Theater. Animée par Eric Bogatin, rédacteur technique du SIJ, cette table ronde réunissait les membres du comité consultatif éditorial du SIJ, Istvan Novak, Steve Sandler, Vladimir Dmitriev-Zdorov et Larry Smith, devant une salle comble (figures 1 et 2). Le Chiphead Theater a également accueilli une autre table ronde parrainée par le SIJ, intitulée « Untangling Standards: The Challenges Inside the Box » (Démêler les normes : les défis en coulisses). Animée par Jay Diepenbrock, cette table ronde réunissait Ken Schmahl, Cristin Filip et Stephanie Rubalcava, et a abordé les normes relatives à la DDR5 et au PCIe.

DesignCon a annoncé qu’Istvan Novak, ingénieur principal en intégrité des signaux et de l’alimentation chez Samtec, était le lauréat 2020 du prix de l’ingénieur de l’année. Le prix de l’ingénieur de l’année récompense l’excellence en matière d’ingénierie et d’innovations produit au niveau des puces, des cartes électroniques ou des systèmes. Chaque année, le lauréat reçoit une subvention ou une bourse d’études d’un montant de 1 000 dollars, qu’il peut offrir à l’établissement d’enseignement de son choix. M. Novak a choisi de faire un don au club de radio de l’Université technique de Budapest.

Découvrez la galerie de photos et la vidéothèque du DesignCon 2020.

Lors du salon, nous avons pu découvrir les produits et innovations suivants, proposés par certaines des entreprises leaders du secteur :

Altair a récemment annoncé l’acquisition de Polliwog Co. Ltd., une société de logiciels de haute technologie basée près de Séoul, qui fournit des logiciels EDA au secteur de l’électronique en pleine expansion. Polliwog élargit le portefeuille de solutions d’Altair en matière d’ingénierie au niveau système au marché de la conception et de l’analyse de circuits imprimés. Ses produits comprennent un puissant modeleur de circuits imprimés, des solveurs de simulation et des outils de vérification de conception, et s’intègrent de manière transparente dans les environnements des clients utilisant l’une des principales solutions ECAD de conception de circuits imprimés.

La société Anritsu a présenté l’analyseur de réseau vectoriel à large bande VectorStar™ ME7838G, qui est le premier analyseur de ce type du secteur capable d’effectuer des mesures de 70 kHz à 220 GHz en un seul balayage. Ce nouvel analyseur de réseau vectoriel VectorStar permet aux ingénieurs de caractériser les composants avec plus de précision et d’efficacité sur une plage de fréquences nettement plus large, afin de fournir des modèles de composants précis, optimisant ainsi les chances d’obtenir des simulations exactes et de réduire le nombre d’itérations de conception. Anritsu a présenté une nouvelle solution de test PCI Express prenant en charge le test de récepteur sous contrainte (Stressed Receiver Test) conforme à la spécification PCIe 5.0 Base/CEM. Au cœur de la démonstration se trouvait l’analyseur de qualité de signal (Signal Quality Analyzer-R) de la série MP1900A, équipé d’un logiciel d’automatisation pour l’étalonnage selon la spécification de base et d’un logiciel de mesure du taux d’erreur binaire (BER) prenant en charge le filtre SKP. Grâce à ce système, les ingénieurs peuvent facilement configurer un environnement de mesure pour le développement précoce de la propriété intellectuelle (IP) et des dispositifs PCIe 5.0, accélérant ainsi le déploiement de cette technologie. Le MP1900A a également été mis en avant lors d’autres démonstrations consacrées à la vérification de conceptions à haut débit. Il a été intégré au BERTWave™ MP2110A et à l’OSA MS9740B pour réaliser des tests TDECQ PAM4 optiques à 400G, ainsi que dans une configuration permettant d’effectuer des tests automatisés de réception (RX) sur des bus série à haut débit.

L’analyseur de réseau vectoriel (VNA) ShockLine™ MS46524B à 4 ports a effectué des mesures de désembedding et d’extraction de réseau, tandis que le VectorStar™ MS4640B était configuré pour des mesures d’intégrité du signal à 110 GHz, afin d’optimiser la modélisation des composants. Anritsu Company a également présenté l’analyseur de réseau vectoriel (VNA) USB ShockLine™ MS46131A, le premier VNA modulaire à 1 port du secteur prenant en charge des fréquences de mesure allant jusqu’à 43,5 GHz. Avec des modèles à 8 GHz et 20 GHz également disponibles dans la gamme, le MS46131A offre des avantages en termes de coût et d’efficacité pour la mesure d’antennes et d’autres dispositifs 5G à 1 port dans la bande inférieure à 6 GHz, ainsi que dans les bandes d’ondes millimétriques (mmWave) à 28 GHz et 39 GHz.

ANSYS a expliqué comment les systèmes électroniques à haute vitesse, tels que la 5G, les systèmes ADAS, l’IoT et d’autres systèmes sans fil et numériques, entraînent des niveaux élevés d’intégration, repoussent les limites de l’autonomie des batteries et continuent de réduire la taille des composants électroniques. Pour que les ingénieurs puissent concevoir leurs produits dans le cadre des marges de temps et de bruit de plus en plus réduites sur les circuits imprimés, les boîtiers électroniques et les interconnexions complexes, ils ont besoin d’un environnement d’ingénierie multiphysique permettant de simuler et de concevoir des produits électroniques dans leur intégralité. La technologie de simulation ANSYS pour la conception puce-boîtier-carte permet aux utilisateurs d’évaluer le comportement électrique, thermique et structurel avant la fabrication et les essais. Elle permet aux équipes de conception d’optimiser les performances des systèmes et de réussir la conception dès le premier essai.

ANSYS 2020 R1 a récemment été annoncé et continue d’intégrer la simulation tout au long du cycle de vie des produits, de la conception à l’exploitation en passant par les essais virtuels, grâce à ANSYS Minerva. Cette plateforme de pointe favorise la collaboration au sein des équipes d’ingénierie internationales et renforce le partage des données afin d’innover dans la conception des produits et de réduire considérablement les coûts de développement. Cette version comprend également des améliorations apportées à ANSYS Mechanical afin d’aider les ingénieurs à concevoir des modèles complexes, hautement non linéaires et de très grande envergure. Elle propose par ailleurs un flux de travail considérablement simplifié dans ANSYS Fluent, permettant ainsi même aux ingénieurs novices d’exécuter rapidement et facilement des simulations multiphasiques complexes. Parmi les autres mises à jour de la gamme, citons de nouveaux outils dynamiques pour ANSYS HFSS SBR+ et ANSYS Maxwell, qui améliorent considérablement les processus de conception électronique et électromagnétique.

Cadence proposait les démonstrations suivantes :

• Analyse de l’intégrité des signaux et de l’alimentation au niveau du circuit imprimé et du boîtier
• Solveur de champs électromagnétiques (EM) en 3D véritable pour l’extraction des parasites des circuits imprimés, des boîtiers de circuits intégrés et des composants sur puce et hors puce
• Co-simulation électro-thermique pour l’analyse des systèmes
• Processus de conception de boîtiers multi-puces (ou « chiplets ») inter-domaines
• Solution GDDR6 avancée pour les applications d’IA, d’apprentissage automatique et de réseau
• Relever les défis liés aux circuits intégrés photoniques complexes grâce à un environnement intégré d’automatisation de la conception électronique et photonique (EPDA)

Carlisle a présenté son système d’interconnexion groupé CoreHC, un système multiport couvrant une plage allant du courant continu à 65 GHz. Pour les participants au salon DesignCon, l’accent a été mis sur les produits à pas réduit, inférieurs à 4 mm, tels que ceux de 2,5, 1,5 et 1 mm. Emad Soubh (directeur de l’ingénierie chez CarlisleIT) a indiqué que plusieurs participants avaient également exprimé le souhait de disposer de plusieurs canaux haut débit atteignant 50 GHz avec des pas de 0,3 mm et 0,4 mm. Il a laissé entendre qu’un produit de ce type pourrait être en cours de développement.

Epson et Rohde & Schwarz ont annoncé le développement conjoint d’une procédure de test moderne destinée à mesurer la capacité de réjection du bruit des alimentations électriques, afin d’apporter clarté et précision aux défis concrets liés à la conception de l’intégrité du signal. Les deux entreprises ont présenté et fait la démonstration de cette procédure, et ont synthétisé les données relatives à l’oscillateur à cristal différentiel à faible bruit SG3225EEN d’Epson, mesurées à l’aide de l’analyseur de bruit de phase R&S FSWP de Rohde & Schwarz. Le document d’Epson et de Rohde & Schwarz propose des techniques de mesure permettant de quantifier la contribution du bruit de l’alimentation électrique à la gigue à l’aide d’équipements de test et de mesure couramment disponibles.

HUBER+SUHNER a présenté son câble de test de pointe SUCOFLEX 570S, fonctionnant à 70 GHz, ainsi que le MXPM90+, un appareil de pointe destiné aux mesures multicoaxiales jusqu’à plus de 90 GHz. Le câble de test SUCOFLEX 570S, hautement performant et à faibles pertes, convient à une vaste gamme d’applications, notamment les essais sur banc, la production RF, les équipements de test automatisés, les analyseurs de réseaux vectoriels (VNA), les équipements de test portables et les essais de modules RF jusqu’à 70 GHz. Développés pour répondre aux exigences de test les plus strictes, ces câbles ont démontré la stabilité électrique et la fiabilité de la solution multicoaxiale MXPM90+, qui va révolutionner les tests à haute vitesse et offrir une bande passante allant jusqu’à 90 GHz+. Conçue pour les essais sur banc, les essais de modules RF et les essais numériques à haute vitesse (HSDT), cette solution de connecteurs multicoaxiaux, la meilleure de sa catégorie, offre aux utilisateurs un niveau de précision supérieur grâce à un mécanisme de verrouillage magnétique avancé.

Keysight a présenté la gamme la plus complète de solutions de conception et de test destinées à relever les défis liés aux mesures numériques à haut débit. Les démonstrations comprenaient une approche globale des tests d’émetteurs DDR5. Elles proposent une nouvelle approche scientifique permettant d’obtenir des résultats de mesure efficaces et précis, notamment grâce à des tests de conformité automatisés pour réduire la durée des essais, à un interposeur BGA facilitant l’accès au signal à tester, ainsi qu’à une connexion transparente au référentiel de données pour une analyse rapide des résultats et une prise de décision accélérée. Keysight a présenté des tests de récepteurs DDR5 à l’aide du BERT M8020A, d’un oscilloscope de la série UXR et du logiciel de test de conformité DDR5 Rx M80885RCA. Keysight est la seule entreprise du secteur des équipements de test et de mesure à siéger au conseil d’administration du PCI-SIG. Keysight a également présenté une nouvelle solution de test d’émetteur PCI Express (PCIe) 5.0 avec l’oscilloscope de la série UXR et le logiciel de test de conformité D9050PCIC PCIe 5.0 Tx. Keysight a présenté une solution de test de récepteur PCIe 5.0 comprenant le BERT M8040A, un oscilloscope de la série UXR et le logiciel de test de conformité Rx N5991, afin de valider un récepteur robuste capable de tolérer des signaux fortement atténués à 32 GT/s.

Parmi les autres démonstrations figurait une approche de solution globale pour la caractérisation des émetteurs 400GE. La technologie de signalisation 400G présente des marges de conception extrêmement serrées, et les ingénieurs exigent une précision d’instrumentation plus élevée afin de dégager des marges pour la caractérisation et la validation des émetteurs. Le stand de démonstration a permis d’examiner le SNDR et les mesures de validation 400G associées sur les oscilloscopes à échantillonnage N1000A DCA-X et de la série UXR de Keysight. Keysight a également présenté une solution permettant de concevoir des interfaces numériques de nouvelle génération fonctionnant à des débits supérieurs à 60 GBaud. Elle offre une grande flexibilité en termes de débit, de formats de modulation, ainsi que de traitement du signal numérique côté émetteur et récepteur. Cette solution comprend l’AWG M8196A de Keysight et un oscilloscope de la série UXR. Une autre démonstration portait sur une solution de test de conformité pour les appareils et composants 400GBASE. Cette solution se composait du BERT M8040A, associé à l’A400GE-QDD, ainsi qu’à un testeur de modules Ethernet 400G multiport. Elle est conçue pour intégrer les contraintes FEC dans la validation de la conception physique. Keysight a également présenté son système de mesure BERT et FEC de couche 1 400G A400GE-QDD, qui fournit simultanément et en temps réel les taux d’erreur binaire (BER) sur toutes les voies électriques. L’A400GE-QDD évalue les performances de la FEC pour la signalisation codée en PAM4 de manière rapide (en quelques minutes et non en plusieurs jours) et efficace. Une autre démonstration a mis en avant les solutions de Keysight pour l’USB4 sur un câble passif à pertes, à faible coût, à l’aide de l’oscilloscope de la série UXR.

En matière d’analyse de l’intégrité du signal, Keysight a montré comment un concepteur numérique peut acquérir une compréhension intuitive de la transmission des données numériques depuis l’émetteur jusqu’au récepteur, en passant par les interconnexions du canal. En matière d’intégrité de l’alimentation, Keysight a présenté des solutions logicielles et matérielles destinées à la conception, à la mesure et à l’analyse des réseaux de distribution d’alimentation. Le logiciel PathWave ADS PIPro permet d’effectuer une analyse de l’intégrité de l’alimentation des réseaux de distribution d’alimentation (PDN), notamment l’analyse de la chute de tension en courant continu (DC IR), l’analyse d’impédance en courant alternatif (AC) et l’optimisation DeCap. La création de modèles et la mesure des canaux PI seront présentées à l’aide de l’analyseur de réseau vectoriel USB Keysight Streamline P5028A. L’entreprise a également présenté la sonde de rail d’alimentation N7020A et le logiciel d’analyse de l’intégrité de l’alimentation D9010POWA, qui se complètent mutuellement et constituent un outil puissant pour mesurer et analyser l’intégrité de l’alimentation.

Keysight a présenté une simulation système de la DDR5 à l’aide de modèles IBIS-AMI, avec un simulateur de canal bit par bit amélioré et spécialement adapté aux besoins de la DDR. PathWave ADS 2020 U1 permet une configuration rapide du système grâce à Memory Designer, un processus d’extraction électromagnétique simple et précis avec SIPro, ainsi que la possibilité de boucler la boucle avec des mesures sur matériel en effectuant les mêmes tests de conformité sur des formes d’onde simulées. PathWave Desktop Edition est une plateforme logicielle de conception et de test destinée aux workflows d’ingénierie agiles et connectés. Elle accélère votre workflow de développement de produit en reliant toutes les étapes de votre parcours — de la conception et de la simulation au prototypage et aux tests, en passant par la fabrication — de manière connectée et intégrée.

I-PEX Connector a lancé le connecteur NOVSTACK 35-HDN destiné aux modules 5G mmWave. Ce connecteur est entièrement blindé et se caractérise par un design compact, un pas de 0,35 mm et une hauteur de 0,7 mm. Il est idéal pour les applications à haute fréquence (5G mmWave, Thunderbolt™3, etc.) et sa conception entièrement blindée réduit les interférences électromagnétiques (EMI) générées par les applications 5G. Ce connecteur carte à carte, de faible profondeur et de faible hauteur, est entièrement blindé. Ses caractéristiques sont les suivantes :

• Pas de contact (mm) : 0,350
• Hauteur d’accouplement (mm) : 0,75 max. (0,70 mm nominal)
• Nombre de broches disponibles : 10 30
• Plage de fréquences : jusqu’à 15 GHz

Hyperlabs a récemment lancé le HL9477, un diviseur de puissance de 6 dB qui offre une division de puissance d’une symétrie d’amplitude et de phase exceptionnelle, de la courant continu jusqu’à plus de 67 GHz. Ce produit conforme à la directive ROHS est conçu à partir d’un réseau à trois résistances, ce qui permet d’obtenir des sorties présentant une atténuation nominale de 6 dB ; tous les ports sont adaptés à une impédance de 50 ohms lorsqu’ils sont terminés. Le HL9477 est conçu pour être utilisé dans les systèmes de communication à plusieurs Gbps, la conversion analogique-numérique à haut débit, les tests de réponse en fréquence pour les dispositifs différentiels, ainsi que dans de nombreuses autres applications. Au sein de la même gamme de produits, le modèle HL9475 offre une bande passante de 50 GHz, le modèle HL9474 une bande passante de 40 GHz et le modèle HL9472 une bande passante de 20 GHz.

Les assemblages de câbles à très faibles pertes de la division IW-Microwave Products sont optimisés pour fonctionner dans leurs bandes de fréquences respectives, allant des basses fréquences en MHz jusqu’à 67 GHz. Sur demande, ils peuvent s’adapter à des configurations d’assemblage sur mesure et permettre l’extrusion d’une large gamme de matériaux de gaine. Nos capacités en matière de gainage nous permettent de produire des assemblages offrant une flexibilité accrue, une durée de vie prolongée, une résistance aux températures basses et élevées, ainsi qu’une résistance aux huiles et aux substances corrosives. Nos assemblages standard sont extrudés en FEP.

Junkosha présentait ses câbles MWX161, fins et à stabilité de phase, fonctionnant jusqu’à 67 GHz. Parmi leurs caractéristiques, on trouve des assemblages de câbles dotés d’un diamètre réduit au niveau du col, ce qui les rend particulièrement adaptés à un analyseur de réseau multiport (VNA) ; un tournevis dynamométrique est disponible pour le montage sur des cartes à connecteurs à pas étroit ; des assemblages de câbles offrant une excellente stabilité de phase face à la flexion et aux variations de température ; des assemblages de câbles présentant d’excellentes caractéristiques mécaniques grâce à une gaine souple en acier inoxydable (SUS) servant de protection ; ainsi qu’une large gamme de connecteurs : 3,5 mm, 2,92 mm, 2,4 mm et 1,85 mm.

La société Langer EMV-Technik présentait ses sondes de champ proche, utilisées pour effectuer des mesures complémentaires des champs RF électriques et magnétiques à haute fréquence sur des ensembles et des appareils. Elle propose les modèles suivants :

• LF, passif, 100 kHz – 50 MHz
• RF, passif, 30 MHz – 3 GHz
• XF, passif, 30 MHz – 6 GHz
• SX, passif, 1 GHz – 20 GHz
• MFA, actif, 1 MHz – 6 GHz
• CM-SHP, formes sur mesure : la société Langer EMV-Technik GmbH fabrique également des sondes de champ proche de formes spéciales, conformément aux exigences de ses clients.

Langer propose également des sondes pour circuits intégrés permettant d’injecter dans ces derniers des impulsions rapides et transitoires de champ magnétique, de champ électrique et de courant. L’entreprise propose les modèles suivants :

• ICI HH500-15 L-EFT, source de champ magnétique pulsé : La source de champ magnétique pulsé ICI HH500-15 L-EFT couple des impulsions transitoires rapides à un circuit intégré de test (puce à nu). Cela permet de réaliser une analyse par canal latéral ou de tester l’immunité de zones spécifiques du circuit intégré.
• ICI E450 L-EFT, source de champ électrique pulsé : La source de champ électrique pulsé ICI E450 L-EFT injecte des impulsions transitoires rapides dans un circuit intégré de test (puce à nu). Cela permet de réaliser une analyse par canal latéral ou de tester l’immunité de zones spécifiques du circuit intégré.
• ICI I900 L-EFT, source de courant pulsé (FBBI) : La source de courant pulsé ICI I900 L-EFT injecte des impulsions transitoires rapides dans un circuit intégré de test (injection à polarisation directe du corps). Cette source permet de réaliser une analyse des canaux latéraux ou de tester l’immunité de zones spécifiques du circuit intégré.

Ils proposent également des kits comprenant différentes combinaisons de ces sondes et câbles.

Sur son stand, Introspect Technology présentait une installation en temps réel de son système de test DDR5 ainsi que des produits PCI Express Gen4 et Gen5. La solution de test DDR5 est une configuration ATE-on-a-Bench utilisée pour caractériser les modules de mémoire. Les démonstrations des technologies PCI Express Gen4 et Gen5 ont mis en avant la mesure de l’égalisation de liaison, l’apprentissage en boucle fermée et les tests de récepteur sur plusieurs voies.

MathWorks et SiSoft ont mis en avant la manière dont les interfaces DDR5 et PAM4 à haut débit peuvent être conçues à l’aide de MATLAB et de Quantum-SI/Quantum Channel Designer pour la simulation de canaux et la modélisation IBIS-AMI. L’année dernière, la fusion entre les deux sociétés avait été annoncée juste avant le salon DesignCon. Cette année, l’équipe a mis en avant l’ensemble du flux de travail entre l’interface SiSoft SerDes Toolbox et les produits MathWorks, qui comprend une bibliothèque de modèles ainsi qu’un ensemble d’outils d’analyse et d’applications destinés à la conception et à la vérification des systèmes de sérialisation/désérialisation (SerDes).

Mentor Graphics présentait sa gamme HyperLynx d’outils de conception haute vitesse, comprenant notamment la vérification des règles de conception électrique, l’intégrité du signal, l’intégrité de l’alimentation et la modélisation électromagnétique 3D intégrée. Parmi les techniques présentées figuraient des flux d’analyse pour les canaux DDRx, la conception de canaux SerDes conforme aux normes et celle des réseaux d’alimentation (PDN), l’analyse de conformité des canaux SerDes 112G, la conception DDR5 à l’aide de modèles IBIS-AMI, l’automatisation de la sélection des condensateurs de découplage PDN, ainsi que la modélisation au niveau de la carte des signaux à haute vitesse avec des chemins de retour complets.

Molex et Spectra7 Microsystems ont présenté lors de cet événement des câbles en cuivre actifs (ACC) de 400 Gbps. Le déploiement à grande échelle d’équipements réseau à 400 Gbps par les hyperscalers américains débutera en 2020 et, selon un rapport récemment publié par le Dell’Oro Group¹, les livraisons totales d’équipements à 400 Gbps devraient dépasser les 15 millions de ports de commutateurs d’ici 2023. GaugeChanger™ est une technologie innovante et révolutionnaire qui permet au cuivre d’atteindre des longueurs bien plus importantes sans les inconvénients liés au coût et à la consommation d’énergie de la technologie optique. Elle fonctionne aussi bien à 25 Gbps NRZ qu’à 50 Gbps PAM-4, permettant ainsi l’adoption de nouvelles normes de connecteurs à 100, 200 et 400 Gbps.

Molex a récemment commencé à livrer ses assemblages de câbles QSFP-DD (Quad Small Form Factor – Double Density) en cuivre passif en série, et ces mêmes clients demandent désormais des versions en cuivre actif pour des longueurs plus importantes. Le système Molex, associé à la technologie GaugeChanger™ de Spectra7, permet de réduire la consommation d’énergie jusqu’à 12 fois, tout en offrant des économies significatives par rapport aux solutions optiques pour les clients du secteur de l’hyperscale.

La société Rogers a mis en avant ses stratifiés numériques haute vitesse et ses matériaux minces de nouvelle génération destinés aux conceptions multicouches fonctionnant dans la bande des ondes millimétriques. Ses matériaux de circuits haute performance utilisés dans les structures multicouches comprennent une gamme de stratifiés minces, de matériaux de liaison et de feuilles de cuivre. Les stratifiés haute vitesse à très faibles pertes XtremeSpeed RO1200 de Rogers, dotés d’une faible constante diélectrique de 3,05 et d’un facteur de dissipation maximal de 0,0017 à 10 GHz, offrent une intégrité de signal exceptionnelle, un décalage de signal réduit et une diaphonie minimisée. Alliant des performances thermiques et mécaniques supérieures, un faible CTE et une classification UL 94 V-0 sans halogène, ces stratifiés sont parfaitement adaptés aux applications les plus exigeantes comportant un nombre élevé de couches.

Les stratifiés RO4835T™, disponibles avec des épaisseurs de noyau de 2,5 mil, 3 mil et 4 mil, sont des matériaux thermodurcissables à indice de diélectrique (Dk) de 3,3, à faibles pertes, renforcés de verre dispersé et chargés de céramique. Ils sont conçus pour être utilisés comme couches internes dans les conceptions de cartes multicouches et viennent compléter les stratifiés RO4835™ lorsque des âmes plus fines sont requises. Les matériaux de liaison RO4450T™, d’une constante diélectrique (Dk) comprise entre 3,2 et 3,3, à faibles pertes, renforcés de verre dispersé et chargés de céramique, ont été conçus pour compléter les stratifiés RO4835T et la gamme existante de stratifiés RO4000 ; ils sont disponibles en épaisseurs de 2,5, 3, 3,5, 4, 4,5, 5 ou 6 mil. Les stratifiés RO4835T et les matériaux de liaison RO4450T offrent un excellent contrôle de la constante diélectrique (Dk) pour des performances électriques reproductibles, une faible dilatation selon l’axe z garantissant la fiabilité des trous métallisés, et sont compatibles avec les procédés standard époxy/verre (FR-4). Ces matériaux constituent un excellent choix pour les conceptions multicouches nécessitant des laminages séquentiels, car les produits RO4000 entièrement durcis sont capables de résister à de multiples cycles de laminage. Les stratifiés RO4835T et les feuilles de liaison RO4450T sont classés ignifuges UL 94 V-0 et sont compatibles avec les procédés sans plomb. Les feuilles CU4000™ et CU4000 LoPro® constituent des options de feuilles destinées aux concepteurs recherchant des assemblages par stratification de feuilles et offrent une bonne adhérence de la couche externe lorsqu’elles sont utilisées avec les produits RO4000.

Les stratifiés haute fréquence RO3003G2™ s’appuient sur la plateforme RO3003™ de Rogers, leader du secteur, pour offrir aux concepteurs une perte d’insertion améliorée et une variation de Dk réduite. La combinaison d’une teneur optimisée en résine et en charge de Rogers, associée à l’introduction d’un cuivre ED à très faible profil, se traduit par une constante diélectrique (Dk) de 3,00 à 10 GHz (méthode de la ligne à ruban fixée) et de 3,07 à 77 GHz (méthode de la longueur de phase différentielle en microbande). Les stratifiés RO3003G2 présentent également une perte d’insertion très faible de 1,3 dB/pouce pour les stratifiés de 5 mil, mesurée selon la méthode de la longueur de phase différentielle en microbande.

Les stratifiés CLTE-MW™ sont renforcés par du verre dispersé, ce qui, associé à une forte teneur en charge, contribue à minimiser les effets du tissage de verre à haute fréquence sur la propagation des ondes électromagnétiques. Le renfort en verre tissé offre également une excellente stabilité dimensionnelle. Parmi les autres caractéristiques clés de ce stratifié, on peut citer un faible CTE selon l’axe z (30 ppm/°C) garantissant une excellente fiabilité des trous métallisés, une faible tangente de perte de 0,0015 à 10 GHz permettant des conceptions à faibles pertes, ainsi qu’une faible absorption d’humidité de 0,03 % assurant des performances stables dans divers environnements d’exploitation. Une conductivité thermique de 0,42 W/(m·K) permet la dissipation thermique dans les conceptions exigeantes, tandis qu’une rigidité diélectrique élevée de 630 V/mil garantit une bonne isolation selon l’axe z entre les couches conductrices. L’indice d’inflammabilité UL 94 V-0 permet l’utilisation des stratifiés CLTE-MW dans des applications commerciales, notamment les amplificateurs, les antennes, les baluns, les coupleurs et les filtres.

Rohde & Schwarz a mis au point une méthode novatrice et performante permettant d’analyser les différentes composantes de la gigue, offrant ainsi aux concepteurs de circuits électroniques des connaissances approfondies, jusqu’alors inaccessibles, qui s’avèrent inestimables pour le débogage des signaux à haute vitesse. À mesure que les débits de données augmentent et que les amplitudes de tension diminuent, la gigue au niveau des interfaces numériques représente une part significative de l’intervalle de signalisation et constitue une source potentielle de défaillances. De plus en plus, les ingénieurs ont besoin d’outils permettant de caractériser avec précision la gigue du signal, y compris sa décomposition en ses différentes composantes.

La nouvelle option d’analyse avancée de la gigue R&S RTO-/RTP-K133 propose une approche analytique permettant de séparer les différentes composantes de la gigue, telles que la gigue aléatoire, et les composantes déterministes, telles que la gigue dépendante des données et la gigue périodique. Cette approche repose sur un modèle de signal paramétrique qui caractérise de manière exhaustive le comportement de la liaison de transmission testée.

L’un des principaux avantages de cette méthode de Rohde & Schwarz réside dans le fait que le modèle de gigue intègre l’ensemble des caractéristiques de la forme d’onde du signal testé, contrairement aux méthodes conventionnelles qui réduisent les données à un ensemble de mesures d’erreur d’intervalle de temps. Il en résulte des données de mesure cohérentes, même pour des séquences de signaux relativement courtes, ainsi que des informations jusqu’alors indisponibles, telles que la réponse en échelon ou la distinction entre la gigue périodique verticale et horizontale.

Samtec a présenté de nombreuses démonstrations sur son stand au salon DesignCon. L’une des plus remarquables concernait la technologie de liaison « flyover » PAM4 à 112 Gbps entre le panneau avant et le milieu de la carte. Cette démonstration, qui utilise l’assemblage de câbles NovaRay, a été conçue pour améliorer la densité et les performances en matière d’intégrité du signal. Le câble peut s’étendre sur 22 pouces et permet la connexion entre la puce et le panneau avant ou arrière. La figure 5 présente une configuration sur panneau avant. Une autre démonstration a mis en avant la technologie Samtec Direct Connect, qui prend en charge la connectivité optique et cuivre au sein d’un même connecteur. Ces connecteurs sont adaptés aux applications à haut débit et haute densité, telles que les centres de données, les applications militaires, médicales, de télécommunications ou de calcul haute performance.

L’équipe de Sierra Circuits vous attendait sur son stand pour vous expliquer comment elle pouvait aider les ingénieurs dans leurs projets de conception. Spécialisée dans le prototypage de circuits imprimés, Sierra Circuits prend en charge les conceptions de circuits rigides, flexibles, HDI et micro-circuits destinés aux secteurs de l’aérospatiale, du militaire, de l’automobile et du médical. Ses services vont de la fabrication automatisée en libre-service de circuits imprimés à un accompagnement complet pour les circuits imprimés avancés, y compris l’assistance à la conception d’empilement, l’entreprise affirmant qu’elle « mettra en œuvre les technologies que d’autres n’oseraient même pas tenter ».

Southwest Microwave a lancé le premier connecteur à insertion verticale de 1,0 mm (W) monté sur carte (PCB) du secteur. Pour les conceptions à microbandes ou à guide d’ondes coplanaire mis à la terre (GCPW), les connecteurs à insertion verticale de Southwest Microwave offrent une intégrité de signal optimale, sont réutilisables et peuvent être installés sans soudure. Le nouveau connecteur à lancement vertical de 1,0 mm offre une faible perte d’insertion et un rapport d’ondes stationnaires (ROS) de 1,35:1 au maximum sur la bande de 70 à 105 GHz, ainsi qu’un ROS de 1,6:1 au maximum sur l’ensemble de la bande passante de 110 GHz. Les données correspondent à deux connecteurs de 1,0 mm montés sur une carte de test. Southwest Microwave propose également des connecteurs à montage sur carte de type « Vertical Launch » de 1,85 mm (V) de CC à 67 GHz (ROS de 1,25:1 max.) et de 2,92 mm (K) de CC à 40 GHz (ROS de 1,15:1 max.). Ces connecteurs présentent un encombrement de montage à bride à deux trous commun. Les trous de montage de la bride sont taraudés pour permettre l’insertion de vis depuis la face inférieure du circuit imprimé. Les connecteurs peuvent être fournis avec ou sans vis afin de s’adapter à différentes épaisseurs de circuits imprimés.

Sur leur stand, Nathan Tracy, technologue et responsable des normes industrielles chez TE Connectivity, a souligné que son entreprise disposait des solutions de connecteurs permettant d’atteindre un débit de 100 Gb/s dans des formats standard. L’une des démonstrations proposées sur le stand (figure) portait sur un assemblage de câbles à 800 Gb/s équipé d’un connecteur OSFP (Octal Small Form-Factor Pluggable). Une autre démonstration présentait un connecteur de fond de panier haut débit STRADA Whisper à 100 Gb/s intégré au boîtier. TE Connectivity a également présenté ses produits uniques de gestion des ponts thermiques, qui consistent essentiellement en un dissipateur thermique compressible, particulièrement bien adaptés à une utilisation avec des émetteurs-récepteurs optiques.

Teledyne LeCroy a annoncé la mise en place de tests USB4 avec le lancement du logiciel de test de conformité QualiPHY USB4 pour émetteur (Tx) et récepteur (Rx) logiciel de test de conformité (QPHY-USB4-TX-RX) pour ses oscilloscopes LabMaster 10 Zi-A et WaveMaster/SDA 8 Zi-B, utilisés en association avec l’analyseur de qualité de signal-R (SQA-R) MP1900A BERT d’Anritsu. Cette annonce fait suite à la commercialisation par Teledyne LeCroy du premier (et unique) analyseur de protocole USB4 en septembre 2019.

L’association du logiciel QPHY-USB4-TX-RX de Teledyne LeCroy et des oscilloscopes de la marque avec un BERT Anritsu SQA-R MP1900A offre aux ingénieurs chargés de la validation et des tests électriques USB4 une solution de test électrique intégrée pour les tests de conformité automatisés, garantissant ainsi une mise sur le marché plus rapide. Les principales fonctionnalités de la solution de test électrique USB4 de Teledyne LeCroy sont les suivantes :

• Tests électriques automatisés d’émission (Tx) et de réception (Rx) décrits dans les spécifications de conformité électrique « USB4 Router Assembly », « USB4 Captive Device » et « Thunderbolt™ 3 » – la première et unique solution offrant cette fonctionnalité.
• La fonctionnalité d’analyse multivoie, qui permet d’effectuer simultanément l’acquisition, l’analyse et les tests de conformité sur les deux voies d’émission (Tx), réduit considérablement la durée des tests de conformité.

Teledyne LeCroy a annoncé la mise à disposition d’un outil logiciel open source, SignalIntegrity, proposant des solutions gratuites aux problèmes d’intégrité du signal pour les ingénieurs de conception et de test. Afin d’éviter les problèmes d’intégrité du signal dans le contexte actuel où les débits de transfert atteignent plusieurs gigabits par seconde, les ingénieurs doivent disposer d’outils performants permettant de combiner simulation, modélisation et mesure. L’objectif de ce logiciel est de fournir des outils gratuits permettant de résoudre les problèmes d’intégrité du signal en temps réel. Plus de 1 500 utilisateurs ont téléchargé ce logiciel basé sur Python depuis sa mise à disposition.

La société a également annoncé la poursuite du développement de sa gamme d’équipements de test sous la marque Teledyne Test Tools (T3) avec le lancement de l’analyseur de réseau vectoriel T3VNA1500. Ce lancement vient enrichir la gamme existante d’équipements de test T3, en élargissant l’offre d’équipements abordables que les ingénieurs, les développeurs et les établissements d’enseignement peuvent utiliser pour mettre en place un banc d’essai bien équipé, de manière efficace, fiable et dans le respect de leur budget.