Le communiqué de presse suivant a été publié par DesignCon. Vous pouvez consulter l’article original ici.
SANTA MONICA, Californie, le 23 janvier 2019 (GLOBE NEWSWIRE) — DesignCon, le plus grand événement national destiné aux ingénieurs en conception de puces, de cartes électroniques et de systèmes, qui rassemble plus de 175 exposants de premier plan, a annoncé aujourd’hui que six entreprises de premier plan participeront au « Product Showcase » afin de présenter leurs dernières avancées technologiques, aux côtés de cinq exposants de renom qui dévoileront de nouveaux produits et services lors de l’édition de cette année. Le « Product Showcase » a pour objectif de permettre à un public trié sur le volet de découvrir de près des solutions nouvelles et améliorées grâce à des démonstrations de produits en direct d’une durée de 15 minutes. DesignCon se tiendra du 29 au 31 janvier 2019 au Santa Clara Convention Center. Pour vous inscrire en tant que journaliste, veuillez vous rendre sur : designcon.tech.ubm.com/2019/registrations/Media.
« Le Product Showcase offre aux médias, aux visiteurs et aux exposants une occasion unique de découvrir, dans un cadre intimiste, les innovations des principales entreprises d’ingénierie et de conception de systèmes », a déclaré Suzanne Deffree, directrice de marque au sein de la division Intelligent Systems and Design d’UBM. « La qualité inégalée des exposants qui présentent leurs produits et services de pointe constitue une valeur ajoutée considérable, créant un environnement où les professionnels du secteur peuvent découvrir, auprès de leurs pairs, des solutions et des techniques plus efficaces qu’ils pourront ensuite mettre en œuvre dans leur travail quotidien. »
Alors que DesignCon s’efforce de proposer chaque année des sessions de formation de la plus haute qualité à des milliers de participants, les organisateurs souhaitent apporter leur soutien à cette communauté extraordinaire, en particulier à ceux qui ont été touchés par les récents incendies dévastateurs en Californie. Aidez DesignCon à faire la différence en collectant des fonds pour la California Fire Foundation. Il s’agit d’une cause qui tient à cœur à de nombreux membres de la communauté DesignCon, certains de nos participants et exposants de longue date ayant été personnellement touchés par les feux de forêt de 2018. DesignCon vous remercie de votre aide et s’engage à verser une somme équivalente aux dons effectués jusqu’au 31 janvier 2019 dans le cadre de cette campagne, dans la limite de 3 000 $. Le montant total des dons sera annoncé sur le site web de DesignCon début février. Chaque don contribuera à faire la différence. N’hésitez pas à faire un don via ce lien GoFundMe.
Démonstrations phares à travers le espace « Product Showcase » qui se tiendra lors du salon DesignCon comprennent :
30 janvier :
Tektronix (stand 539) présentera, de 13 h 30 à 13 h 45, son testeur de taux d’erreurs binaires BERTScope de la série BSX, qui simplifie considérablement les tests de récepteurs pour les normes Gen5/4/3 : PCIe, SAS/SATA, USB, DP et les normes propriétaires. Grâce à une puissance de traitement des données et à une égalisation Tx interne, le BERTScope prend en charge la négociation et la synchronisation basées sur le protocole avec votre dispositif sous test (DUT), y compris l’apprentissage interactif de la liaison à des débits de données pouvant atteindre 32 Gb/s. La série BSX réduit le temps nécessaire au débogage des problèmes liés à la couche physique et à l’apprentissage de la liaison, et offre la voie la plus rapide vers la conformité pour un large éventail de normes.
Rohde & Schwarz (stand 623) présentera, de 14 h à 14 h 15, son oscilloscopeR&S®RTP, qui allie une intégrité de signal de haut niveau à une vitesse d’acquisition élevée. De plus, des circuits ASIC frontaux sur mesure et du matériel de traitement en temps réel permettent d’effectuer des mesures d’une grande précision à une vitesse sans précédent, le tout dans un format compact.
Harwin (stand 952) présentera, de 14 h 30 à 14 h 45, ses solutions de blindage CEM qui simplifient le processus de production, réduisent les coûts et améliorent la fiabilité. Parmi les produits présentés, on trouve une gamme de clips de blindage SMT et un large éventail de contacts à ressort qui offrent un blindage au niveau de la carte simple et facile à utiliser.
Siglent Technologies (stand 407) présentera, de 15 h à 15 h 15, ses nouveaux oscilloscopes de la série SDS5000X, qui offrent les meilleures performances jamais atteintes à ce jour dans le domaine des oscilloscopes numériques. Disponibles en modèles à 2 et 4 canaux, ils offrent des bandes passantes de 350 MHz, 500 MHz et 1 GHz, ainsi qu’un taux d’échantillonnage de 5 MSa/s (X2).
Samtec (stand 737) présentera, de 16 h à 16 h 15, sa démonstration de connexion puce à puce longue portée, mettant en œuvre un assemblage de câbles de fond de panier ExaMAX® de 7 mètres à 56 Gbps. Grâce à la technologie SerDes d’eSilicon, une véritable capacité longue portée est désormais disponible pour les environnements système les plus exigeants dans les commutateurs de nouvelle génération à 25 et 50 Tb/s. Conçu pour offrir des performances élevées et une grande flexibilité, le câble Twinax Eye Speed® à très faible décalage de Samtec permet la mise en œuvre d’applications Ethernet, Fibre Channel, d’infrastructures sans fil 5G et de nombreuses autres applications destinées aux centres de données.
31 janvier :
Introspect Technology (stand 422) présentera, de 13 h 30 à 13 h 45, sa gamme de produits C Series : des testeurs SerDes personnalisés pour les débits de données compris entre 28 Gbps et 56 Gbps. Au cours de cette session pratique, les concepteurs de circuits SerDes ainsi que les ingénieurs spécialisés dans la caractérisation, l’intégrité du signal et les tests découvriront les tests de tolérance à la gigue, de sensibilité à la tension, de génération d’œil sous contrainte et d’émetteur.
Samtec (stand 737) présentera, de 14 h à 14 h 15, sa solution de câble « Flyover » PAM4 à 112 Gbps, intégrant son assemblage de câbles NovaRay™ à très haute densité. Associée à un assemblage de câbles de fond de panier ExaMax®, cette solution permet de conserver l’architecture traditionnelle du fond de panier, tout en offrant des performances accrues et une complexité réduite du circuit imprimé. Cette démonstration, réalisée en partenariat avec Xilinx, présente des circuits SERDES à longue portée générant des données PRBS de 31 bits à 112 Gbps en PAM4.
Rohde & Schwarz (stand 623) présentera, de 15 h à 15 h 15 , son nouveauR&S®ZNA, une nouvelle génération d’analyseurs de réseaux vectoriels haut de gamme offrant des performances RF exceptionnelles et un concept matériel unique qui simplifie la configuration des mesures. Son excellente stabilité de mesure et son faible bruit de trace permettent aux utilisateurs d’effectuer des mesures exigeantes sur des composants et modules actifs et passifs. Grâce à son approche innovante centrée sur l’objet sous test (DUT), le premier analyseur de réseau vectoriel au monde entièrement commandé par écran tactile réduit les temps de configuration au minimum.
Samtec (stand 737) présentera, de 16 h à 16 h 15, son démonstrateur de produit actif PAM4 à 56 Gbps. Le démonstrateur de produit actif de Samtec prouve que les systèmes basés sur la technologie PAM4 à 56 Gbps sont aujourd’hui pleinement réalisables. Il s’agit d’un prototype de pointe combinant les interconnexions hautes performances de Samtec et la technologie de pointe de Credo en matière de circuits intégrés. Chaque carte de ligne utilise trois puces de retiming Credo BaldEagle-400 à 16 voies, capables de générer des données PAM4 à 56 Gbps au format PRBS31. Toutes les interconnexions et puces présentées sont disponibles.
Vous trouverez ci-dessous un aperçu des produits et services qui seront annoncés :
Marki Microwave Inc. (stand 1438) présentera sa vaste gamme de composants RF à large bande et à ondes millimétriques destinés aux applications de données à haut débit, notamment des baluns simple-à-différentiel. Les produits couvrent une plage allant du courant continu à 90 GHz et prennent en charge la 5G, les liaisons point à point, les radars automobiles, et bien plus encore. Les options de conditionnement comprennent le montage en surface, les puces nues et les modules connectés équipés de connecteurs SMA, 2,92, 2,4, 1,85 et 1 mm.
Mcurich Inc. (stand 1439) présentera ses produits QSFP28 (DAC/AOC), QSFP DD, OCuLink et Lean SAS actuellement en production de série, et continue d’adapter sa gamme de produits au format de signalisation PAM-4, notamment avec ses produits QSFP DD, OSFP et CFP-8. Mcurich Inc. est un fournisseur de solutions de produits d’interconnexion destinés aux marchés du cloud computing, des communications de données, des télécommunications, de l’Internet des objets (IoT), des technologies de l’information (TI) et à divers secteurs industriels.
Murata Software Co., Ltd. (stand 855) présentera « Femtet », un logiciel de simulation convivial. Celui-ci permet de résoudre un large éventail de problèmes d’ingénierie grâce à des solveurs dédiés aux ondes électromagnétiques, au champ magnétique, au champ électrique, aux contraintes mécaniques, à la chaleur, aux ondes acoustiques et à la piézoélectricité. Ses fonctionnalités comprennent le pré- et le post-traitement ainsi que l’affichage des résultats.
REMCOM (stand 207) présentera les nouvelles fonctionnalités de conception de réseaux d’antennes 5G intégrées à son logiciel de simulation électromagnétique XFdtd®, notamment des améliorations permettant de modéliser des dispositifs complexes aux fréquences millimétriques. Parmi celles-ci figurent des indicateurs de performance pour les applications de pilotage de faisceau 5G grâce à un nouveau graphique CDF de l’EIRP, ainsi qu’un processus simplifié de conception de réseaux d’adaptation.
Tempo Automation (stand 200) présentera sa nouvelle série de mises à jour de produits destinées à permettre aux ingénieurs de commercialiser plus rapidement leurs innovations, et annoncera l’ouverture de sa nouvelle usine intelligente automatisée à San Francisco afin de soutenir son expansion sur des marchés à forte croissance tels que l’aérospatiale, la défense, les technologies médicales, ainsi que les véhicules autonomes et électriques.
DesignCon 2019 bénéficie également du soutien de l’Institut des ingénieurs électriciens et électroniciens (IEEE), qui accorde son accréditation aux participants à la conférence. Chaque heure de conférence équivaut à une heure de développement professionnel (PDH), et 10 PDH donnent droit à une unité de formation continue (CEU) ainsi qu’à un certificat officiel de l’IEEE. L’accréditation de l’IEEE peut être utilisée pour satisfaire aux exigences de formation, se démarquer auprès de futurs employeurs et conserver une licence d’ingénieur.
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À propos de DesignCon
DesignCon est la conférence de référence mondiale destinée aux ingénieurs spécialisés dans la conception de puces, de cartes électroniques et de systèmes au sein des secteurs des communications à haut débit et des semi-conducteurs. Créée par des ingénieurs pour des ingénieurs, DesignCon se tient chaque année dans la Silicon Valley et reste le plus grand rassemblement de concepteurs de puces, de cartes électroniques et de systèmes du pays. Cette conférence technique de trois jours, accompagnée d’un salon de deux jours, combine des sessions de communications techniques, des tutoriels, des tables rondes professionnelles, des démonstrations de produits et des expositions présentées par les plus grands experts et fournisseurs de solutions du secteur. Pour plus d’informations, rendez-vous sur : www.designcon.com. DesignCon est organisée par UBM, qui, en juin 2018, a fusionné avec Informa PLC pour devenir un groupe leader dans les services d’information B2B et le plus grand organisateur d’événements B2B au monde. Pour en savoir plus et découvrir les dernières actualités et informations, rendez-vous sur www.ubm.com et www.informa.com.
