{"id":12884,"date":"2020-02-10T21:17:21","date_gmt":"2020-02-10T21:17:21","guid":{"rendered":"https:\/\/introspect.ca\/2020\/02\/10\/designcon-experts-and-companies-take-center-stage\/"},"modified":"2026-07-10T17:09:46","modified_gmt":"2026-07-10T17:09:46","slug":"designcon-experts-and-companies-take-center-stage","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/introspect.ca\/fr\/2020\/02\/10\/designcon-experts-and-companies-take-center-stage\/","title":{"rendered":"Les experts et les entreprises de DesignCon occupent le devant de la sc\u00e8ne"},"content":{"rendered":"<p>L&rsquo;article suivant a \u00e9t\u00e9 initialement publi\u00e9 par le <a href=\"https:\/\/www.signalintegrityjournal.com\/\">Signal Integrity Journal<\/a>. Vous pouvez consulter l&rsquo;article original <a href=\"https:\/\/www.signalintegrityjournal.com\/articles\/1592-designcon-experts-and-companies-take-center-stage\">ici<\/a>. <\/p>\n<hr>\n<h1 class=\"headline\">Les experts et les entreprises de DesignCon occupent le devant de la sc\u00e8ne<\/h1>\n<div class=\"post-meta\">\n<div class=\"date article-summary__post-date\">10 f\u00e9vrier 2020<\/div>\n<div class=\"author article-summary__author\"><a href=\"https:\/\/www.signalintegrityjournal.com\/authors\/58-janine-love\">Janine Love<\/a> et <a href=\"https:\/\/www.signalintegrityjournal.com\/authors\/75-patrick-hindle\">Patrick Hindle<\/a><\/div>\n<\/div>\n<div class=\"article-toolbar\">\n<section class=\"social-share\">\n<div class=\"social-share__print\"><\/div>\n<\/section>\n<\/div>\n<div class=\"tags\">MOTS-CL\u00c9S <a href=\"https:\/\/www.signalintegrityjournal.com\/keywords\/445-designcon\">DesignCon<\/a> <a href=\"https:\/\/www.signalintegrityjournal.com\/keywords\/619-designcon2020\">designcon2020<\/a><\/div>\n<div class=\"image\"><img decoding=\"async\" class=\"lozad\" src=\"https:\/\/www.signalintegrityjournal.com\/ext\/resources\/article-images-2020\/DesignCon-Experts-and-Companies-Take-Center-Stage\/SIJ_DesignCon2020_Thumb.jpg?1581354963\" alt=\"nouvelle version de la vignette\" data-srcset=\"\" data-src=\"\/\/www.signalintegrityjournal.com\/ext\/resources\/article-images-2020\/DesignCon-Experts-and-Companies-Take-Center-Stage\/SIJ_DesignCon2020_Thumb.jpg?1581354963\" data-loaded=\"true\"><\/div>\n<div class=\"content\">\n<div class=\"body gsd-paywall article-body\">\n<p>DesignCon est le plus grand salon d&rsquo;Am\u00e9rique du Nord consacr\u00e9 aux puces, aux cartes \u00e9lectroniques et aux syst\u00e8mes ; il s&rsquo;est tenu la derni\u00e8re semaine de janvier pour sa 25e \u00e9dition. Cet \u00e9v\u00e9nement rassemble les esprits les plus brillants des secteurs des communications \u00e0 haut d\u00e9bit et des semi-conducteurs, qui cherchent \u00e0 concevoir les technologies de demain. Parmi les th\u00e8mes et domaines abord\u00e9s figuraient : l\u2019int\u00e9grit\u00e9 du signal et de l\u2019alimentation, la co-conception de syst\u00e8mes : mod\u00e9lisation et simulation, application des m\u00e9thodologies de test et de mesure, strat\u00e9gies de g\u00e9n\u00e9ration, de validation et de simulation de mod\u00e8les IBIS-AMI, mat\u00e9riaux et proc\u00e9d\u00e9s pour les circuits imprim\u00e9s, modules et bo\u00eetiers, compatibilit\u00e9 \u00e9lectromagn\u00e9tique (CEM) et interf\u00e9rences \u00e9lectromagn\u00e9tiques (EMI), intelligence artificielle, connectivit\u00e9 (5G), Internet des objets (IoT), conception d\u2019interfaces d\u2019entr\u00e9e-sortie, FPGA\/ASIC et apprentissage automatique.  <\/p>\n<p>Le salon DesignCon 2020 a d\u00e9but\u00e9 mercredi pour le SI Journal par une table ronde intitul\u00e9e \u00ab Ask the Experts \u00bb (Demandez aux experts), qui s\u2019est tenue au Chiphead Theater. Anim\u00e9e par Eric Bogatin, r\u00e9dacteur technique du SIJ, cette table ronde r\u00e9unissait les membres du comit\u00e9 consultatif \u00e9ditorial du SIJ, Istvan Novak, Steve Sandler, Vladimir Dmitriev-Zdorov et Larry Smith, devant une salle comble (figures 1 et 2). Le Chiphead Theater a \u00e9galement accueilli une autre table ronde parrain\u00e9e par le SIJ, intitul\u00e9e \u00ab Untangling Standards: The Challenges Inside the Box \u00bb (D\u00e9m\u00ealer les normes : les d\u00e9fis en coulisses). Anim\u00e9e par Jay Diepenbrock, cette table ronde r\u00e9unissait Ken Schmahl, Cristin Filip et Stephanie Rubalcava, et a abord\u00e9 les normes relatives \u00e0 la DDR5 et au PCIe.  <\/p>\n<section class=\"related-resources\">\n<h1 class=\"related-resources__title\">Ressources connexes<\/h1>\n<div class=\"related-resources__headline\"><a class=\"related-resources__link\" href=\"https:\/\/www.signalintegrityjournal.com\/articles\/1181-8-mm-connectors-enable-d-band-coaxial-measurements\">Des connecteurs de 0,8 mm permettent d&rsquo;effectuer des mesures coaxiales dans la bande D<\/a><\/div>\n<div class=\"related-resources__headline\"><a class=\"related-resources__link\" href=\"https:\/\/www.signalintegrityjournal.com\/articles\/254-electromagnetic-exposure-simulation-software\">Logiciel de simulation d&rsquo;exposition \u00e9lectromagn\u00e9tique<\/a><\/div>\n<\/section>\n<img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.signalintegrityjournal.com\/ext\/resources\/article-images-2020\/DesignCon-Experts-and-Companies-Take-Center-Stage\/I2a.jpg\" alt=\"I2a\">        <img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.signalintegrityjournal.com\/ext\/resources\/article-images-2020\/DesignCon-Experts-and-Companies-Take-Center-Stage\/I2b.jpg\" alt=\"I2b\">\n<p>DesignCon a annonc\u00e9 qu&rsquo;Istvan Novak, ing\u00e9nieur principal en int\u00e9grit\u00e9 des signaux et de l&rsquo;alimentation chez Samtec, \u00e9tait le laur\u00e9at 2020 du prix de l&rsquo;ing\u00e9nieur de l&rsquo;ann\u00e9e. Le prix de l\u2019ing\u00e9nieur de l\u2019ann\u00e9e r\u00e9compense l\u2019excellence en mati\u00e8re d\u2019ing\u00e9nierie et d\u2019innovations produit au niveau des puces, des cartes \u00e9lectroniques ou des syst\u00e8mes. Chaque ann\u00e9e, le laur\u00e9at re\u00e7oit une subvention ou une bourse d\u2019\u00e9tudes d\u2019un montant de 1 000 dollars, qu\u2019il peut offrir \u00e0 l\u2019\u00e9tablissement d\u2019enseignement de son choix. M. Novak a choisi de faire un don au club de radio de l\u2019Universit\u00e9 technique de Budapest.   <\/p>\n<p><em>D\u00e9couvrez la <a href=\"https:\/\/www.signalintegrityjournal.com\/media\/photos\/16-designcon-2020\" target=\"_blank\" rel=\"noopener noreferrer\">galerie de photos<\/a> et <a href=\"https:\/\/www.signalintegrityjournal.com\/media\/videos\/3971\" target=\"_blank\" rel=\"noopener noreferrer\">la vid\u00e9oth\u00e8que<\/a> du DesignCon 2020.<\/em><\/p>\n<p>Lors du salon, nous avons pu d\u00e9couvrir les produits et innovations suivants, propos\u00e9s par certaines des entreprises leaders du secteur :<\/p>\n<p><strong>Altair<\/strong> a r\u00e9cemment annonc\u00e9 l&rsquo;acquisition de Polliwog Co. Ltd., une soci\u00e9t\u00e9 de logiciels de haute technologie bas\u00e9e pr\u00e8s de S\u00e9oul, qui fournit des logiciels EDA au secteur de l&rsquo;\u00e9lectronique en pleine expansion. Polliwog \u00e9largit le portefeuille de solutions d\u2019Altair en mati\u00e8re d\u2019ing\u00e9nierie au niveau syst\u00e8me au march\u00e9 de la conception et de l\u2019analyse de circuits imprim\u00e9s. Ses produits comprennent un puissant modeleur de circuits imprim\u00e9s, des solveurs de simulation et des outils de v\u00e9rification de conception, et s\u2019int\u00e8grent de mani\u00e8re transparente dans les environnements des clients utilisant l\u2019une des principales solutions ECAD de conception de circuits imprim\u00e9s.   <\/p>\n<p><strong><img decoding=\"async\" class=\"alignright\" src=\"https:\/\/www.signalintegrityjournal.com\/ext\/resources\/article-images-2020\/DesignCon-Experts-and-Companies-Take-Center-Stage\/I3.jpg\" alt=\"I3\"\/>La soci\u00e9t\u00e9 Anritsu<\/strong> a pr\u00e9sent\u00e9 l&rsquo;analyseur de r\u00e9seau vectoriel \u00e0 large bande VectorStar\u2122 ME7838G, qui est le premier analyseur de ce type du secteur capable d&rsquo;effectuer des mesures de 70 kHz \u00e0 220 GHz en un seul balayage. Ce nouvel analyseur de r\u00e9seau vectoriel VectorStar permet aux ing\u00e9nieurs de caract\u00e9riser les composants avec plus de pr\u00e9cision et d\u2019efficacit\u00e9 sur une plage de fr\u00e9quences nettement plus large, afin de fournir des mod\u00e8les de composants pr\u00e9cis, optimisant ainsi les chances d\u2019obtenir des simulations exactes et de r\u00e9duire le nombre d\u2019it\u00e9rations de conception. Anritsu a pr\u00e9sent\u00e9 une nouvelle solution de test PCI Express prenant en charge le test de r\u00e9cepteur sous contrainte (Stressed Receiver Test) conforme \u00e0 la sp\u00e9cification PCIe 5.0 Base\/CEM. Au c\u0153ur de la d\u00e9monstration se trouvait l\u2019analyseur de qualit\u00e9 de signal (Signal Quality Analyzer-R) de la s\u00e9rie MP1900A, \u00e9quip\u00e9 d\u2019un logiciel d\u2019automatisation pour l\u2019\u00e9talonnage selon la sp\u00e9cification de base et d\u2019un logiciel de mesure du taux d\u2019erreur binaire (BER) prenant en charge le filtre SKP. Gr\u00e2ce \u00e0 ce syst\u00e8me, les ing\u00e9nieurs peuvent facilement configurer un environnement de mesure pour le d\u00e9veloppement pr\u00e9coce de la propri\u00e9t\u00e9 intellectuelle (IP) et des dispositifs PCIe 5.0, acc\u00e9l\u00e9rant ainsi le d\u00e9ploiement de cette technologie. Le MP1900A a \u00e9galement \u00e9t\u00e9 mis en avant lors d\u2019autres d\u00e9monstrations consacr\u00e9es \u00e0 la v\u00e9rification de conceptions \u00e0 haut d\u00e9bit. Il a \u00e9t\u00e9 int\u00e9gr\u00e9 au BERTWave\u2122 MP2110A et \u00e0 l\u2019OSA MS9740B pour r\u00e9aliser des tests TDECQ PAM4 optiques \u00e0 400G, ainsi que dans une configuration permettant d\u2019effectuer des tests automatis\u00e9s de r\u00e9ception (RX) sur des bus s\u00e9rie \u00e0 haut d\u00e9bit.      <\/p>\n<p>L&rsquo;analyseur de r\u00e9seau vectoriel (VNA) ShockLine\u2122 MS46524B \u00e0 4 ports a effectu\u00e9 des mesures de d\u00e9sembedding et d&rsquo;extraction de r\u00e9seau, tandis que le VectorStar\u2122 MS4640B \u00e9tait configur\u00e9 pour des mesures d&rsquo;int\u00e9grit\u00e9 du signal \u00e0 110 GHz, afin d&rsquo;optimiser la mod\u00e9lisation des composants. Anritsu Company a \u00e9galement pr\u00e9sent\u00e9 l\u2019analyseur de r\u00e9seau vectoriel (VNA) USB ShockLine\u2122 MS46131A, le premier VNA modulaire \u00e0 1 port du secteur prenant en charge des fr\u00e9quences de mesure allant jusqu\u2019\u00e0 43,5 GHz. Avec des mod\u00e8les \u00e0 8 GHz et 20 GHz \u00e9galement disponibles dans la gamme, le MS46131A offre des avantages en termes de co\u00fbt et d\u2019efficacit\u00e9 pour la mesure d\u2019antennes et d\u2019autres dispositifs 5G \u00e0 1 port dans la bande inf\u00e9rieure \u00e0 6 GHz, ainsi que dans les bandes d\u2019ondes millim\u00e9triques (mmWave) \u00e0 28 GHz et 39 GHz.  <\/p>\n<p><strong><img decoding=\"async\" class=\"alignright\" src=\"https:\/\/www.signalintegrityjournal.com\/ext\/resources\/article-images-2020\/DesignCon-Experts-and-Companies-Take-Center-Stage\/I4.jpg\" alt=\"I4\"\/>ANSYS a expliqu\u00e9 <\/strong>comment les syst\u00e8mes \u00e9lectroniques \u00e0 haute vitesse, tels que la 5G, les syst\u00e8mes ADAS, l&rsquo;IoT et d&rsquo;autres syst\u00e8mes sans fil et num\u00e9riques, entra\u00eenent des niveaux \u00e9lev\u00e9s d&rsquo;int\u00e9gration, repoussent les limites de l&rsquo;autonomie des batteries et continuent de r\u00e9duire la taille des composants \u00e9lectroniques. Pour que les ing\u00e9nieurs puissent concevoir leurs produits dans le cadre des marges de temps et de bruit de plus en plus r\u00e9duites sur les circuits imprim\u00e9s, les bo\u00eetiers \u00e9lectroniques et les interconnexions complexes, ils ont besoin d\u2019un environnement d\u2019ing\u00e9nierie multiphysique permettant de simuler et de concevoir des produits \u00e9lectroniques dans leur int\u00e9gralit\u00e9. La technologie de simulation ANSYS pour la conception puce-bo\u00eetier-carte permet aux utilisateurs d\u2019\u00e9valuer le comportement \u00e9lectrique, thermique et structurel avant la fabrication et les essais. Elle permet aux \u00e9quipes de conception d\u2019optimiser les performances des syst\u00e8mes et de r\u00e9ussir la conception d\u00e8s le premier essai.   <\/p>\n<p>ANSYS 2020 R1 a r\u00e9cemment \u00e9t\u00e9 annonc\u00e9 et continue d\u2019int\u00e9grer la simulation tout au long du cycle de vie des produits, de la conception \u00e0 l\u2019exploitation en passant par les essais virtuels, gr\u00e2ce \u00e0 ANSYS Minerva. Cette plateforme de pointe favorise la collaboration au sein des \u00e9quipes d\u2019ing\u00e9nierie internationales et renforce le partage des donn\u00e9es afin d\u2019innover dans la conception des produits et de r\u00e9duire consid\u00e9rablement les co\u00fbts de d\u00e9veloppement. Cette version comprend \u00e9galement des am\u00e9liorations apport\u00e9es \u00e0 ANSYS Mechanical afin d\u2019aider les ing\u00e9nieurs \u00e0 concevoir des mod\u00e8les complexes, hautement non lin\u00e9aires et de tr\u00e8s grande envergure. Elle propose par ailleurs un flux de travail consid\u00e9rablement simplifi\u00e9 dans ANSYS Fluent, permettant ainsi m\u00eame aux ing\u00e9nieurs novices d\u2019ex\u00e9cuter rapidement et facilement des simulations multiphasiques complexes. Parmi les autres mises \u00e0 jour de la gamme, citons de nouveaux outils dynamiques pour ANSYS HFSS SBR+ et ANSYS Maxwell, qui am\u00e9liorent consid\u00e9rablement les processus de conception \u00e9lectronique et \u00e9lectromagn\u00e9tique.    <\/p>\n<p><strong>Cadence<\/strong> proposait les d\u00e9monstrations suivantes :<\/p>\n<ul>\n<li>Analyse de l&rsquo;int\u00e9grit\u00e9 des signaux et de l&rsquo;alimentation au niveau du circuit imprim\u00e9 et du bo\u00eetier<\/li>\n<li>Solveur de champs \u00e9lectromagn\u00e9tiques (EM) en 3D v\u00e9ritable pour l&rsquo;extraction des parasites des circuits imprim\u00e9s, des bo\u00eetiers de circuits int\u00e9gr\u00e9s et des composants sur puce et hors puce<\/li>\n<li>Co-simulation \u00e9lectro-thermique pour l&rsquo;analyse des syst\u00e8mes<\/li>\n<li>Processus de conception de bo\u00eetiers multi-puces (ou \u00ab chiplets \u00bb) inter-domaines<\/li>\n<li>Solution GDDR6 avanc\u00e9e pour les applications d&rsquo;IA, d&rsquo;apprentissage automatique et de r\u00e9seau<\/li>\n<li>Relever les d\u00e9fis li\u00e9s aux circuits int\u00e9gr\u00e9s photoniques complexes gr\u00e2ce \u00e0 un environnement int\u00e9gr\u00e9 d&rsquo;automatisation de la conception \u00e9lectronique et photonique (EPDA)<\/li>\n<\/ul>\n<p><strong>Carlisle<\/strong> a pr\u00e9sent\u00e9 son syst\u00e8me d\u2019interconnexion group\u00e9 CoreHC, un syst\u00e8me multiport couvrant une plage allant du courant continu \u00e0 65 GHz. Pour les participants au salon DesignCon, l\u2019accent a \u00e9t\u00e9 mis sur les produits \u00e0 pas r\u00e9duit, inf\u00e9rieurs \u00e0 4 mm, tels que ceux de 2,5, 1,5 et 1 mm. Emad Soubh (directeur de l\u2019ing\u00e9nierie chez CarlisleIT) a indiqu\u00e9 que plusieurs participants avaient \u00e9galement exprim\u00e9 le souhait de disposer de plusieurs canaux haut d\u00e9bit atteignant 50 GHz avec des pas de 0,3 mm et 0,4 mm. Il a laiss\u00e9 entendre qu\u2019un produit de ce type pourrait \u00eatre en cours de d\u00e9veloppement.   <\/p>\n<p><strong>Epson et <\/strong> <strong>Rohde &#038; Schwarz<\/strong> ont annonc\u00e9 le d\u00e9veloppement conjoint d&rsquo;une proc\u00e9dure de test moderne destin\u00e9e \u00e0 mesurer la capacit\u00e9 de r\u00e9jection du bruit des alimentations \u00e9lectriques, afin d&rsquo;apporter clart\u00e9 et pr\u00e9cision aux d\u00e9fis concrets li\u00e9s \u00e0 la conception de l&rsquo;int\u00e9grit\u00e9 du signal. Les deux entreprises ont pr\u00e9sent\u00e9 et fait la d\u00e9monstration de cette proc\u00e9dure, et ont synth\u00e9tis\u00e9 les donn\u00e9es relatives \u00e0 l\u2019oscillateur \u00e0 cristal diff\u00e9rentiel \u00e0 faible bruit SG3225EEN d\u2019Epson, mesur\u00e9es \u00e0 l\u2019aide de l\u2019analyseur de bruit de phase R&#038;S FSWP de Rohde &#038; Schwarz. Le document d\u2019Epson et de Rohde &#038; Schwarz propose des techniques de mesure permettant de quantifier la contribution du bruit de l\u2019alimentation \u00e9lectrique \u00e0 la gigue \u00e0 l\u2019aide d\u2019\u00e9quipements de test et de mesure couramment disponibles.  <\/p>\n<p><strong><img decoding=\"async\" class=\"alignright\" src=\"https:\/\/www.signalintegrityjournal.com\/ext\/resources\/article-images-2020\/DesignCon-Experts-and-Companies-Take-Center-Stage\/I5.jpg\" alt=\"I5\"\/>HUBER+SUHNER<\/strong> a pr\u00e9sent\u00e9 son c\u00e2ble de test de pointe SUCOFLEX 570S, fonctionnant \u00e0 70 GHz, ainsi que le MXPM90+, un appareil de pointe destin\u00e9 aux mesures multicoaxiales jusqu&rsquo;\u00e0 plus de 90 GHz. Le c\u00e2ble de test SUCOFLEX 570S, hautement performant et \u00e0 faibles pertes, convient \u00e0 une vaste gamme d\u2019applications, notamment les essais sur banc, la production RF, les \u00e9quipements de test automatis\u00e9s, les analyseurs de r\u00e9seaux vectoriels (VNA), les \u00e9quipements de test portables et les essais de modules RF jusqu\u2019\u00e0 70 GHz. D\u00e9velopp\u00e9s pour r\u00e9pondre aux exigences de test les plus strictes, ces c\u00e2bles ont d\u00e9montr\u00e9 la stabilit\u00e9 \u00e9lectrique et la fiabilit\u00e9 de la solution multicoaxiale MXPM90+, qui va r\u00e9volutionner les tests \u00e0 haute vitesse et offrir une bande passante allant jusqu\u2019\u00e0 90 GHz+. Con\u00e7ue pour les essais sur banc, les essais de modules RF et les essais num\u00e9riques \u00e0 haute vitesse (HSDT), cette solution de connecteurs multicoaxiaux, la meilleure de sa cat\u00e9gorie, offre aux utilisateurs un niveau de pr\u00e9cision sup\u00e9rieur gr\u00e2ce \u00e0 un m\u00e9canisme de verrouillage magn\u00e9tique avanc\u00e9.   <\/p>\n<p><strong><img decoding=\"async\" class=\"alignright\" src=\"https:\/\/www.signalintegrityjournal.com\/ext\/resources\/article-images-2020\/DesignCon-Experts-and-Companies-Take-Center-Stage\/I6.jpg\" alt=\"I6\"\/>Keysight<\/strong> a pr\u00e9sent\u00e9 la gamme la plus compl\u00e8te de solutions de conception et de test destin\u00e9es \u00e0 relever les d\u00e9fis li\u00e9s aux mesures num\u00e9riques \u00e0 haut d\u00e9bit. Les d\u00e9monstrations comprenaient une approche globale des tests d\u2019\u00e9metteurs DDR5. Elles proposent une nouvelle approche scientifique permettant d\u2019obtenir des r\u00e9sultats de mesure efficaces et pr\u00e9cis, notamment gr\u00e2ce \u00e0 des tests de conformit\u00e9 automatis\u00e9s pour r\u00e9duire la dur\u00e9e des essais, \u00e0 un interposeur BGA facilitant l\u2019acc\u00e8s au signal \u00e0 tester, ainsi qu\u2019\u00e0 une connexion transparente au r\u00e9f\u00e9rentiel de donn\u00e9es pour une analyse rapide des r\u00e9sultats et une prise de d\u00e9cision acc\u00e9l\u00e9r\u00e9e. Keysight a pr\u00e9sent\u00e9 des tests de r\u00e9cepteurs DDR5 \u00e0 l\u2019aide du BERT M8020A, d\u2019un oscilloscope de la s\u00e9rie UXR et du logiciel de test de conformit\u00e9 DDR5 Rx M80885RCA. Keysight est la seule entreprise du secteur des \u00e9quipements de test et de mesure \u00e0 si\u00e9ger au conseil d\u2019administration du PCI-SIG. Keysight a \u00e9galement pr\u00e9sent\u00e9 une nouvelle solution de test d\u2019\u00e9metteur PCI Express (PCIe) 5.0 avec l\u2019oscilloscope de la s\u00e9rie UXR et le logiciel de test de conformit\u00e9 D9050PCIC PCIe 5.0 Tx. Keysight a pr\u00e9sent\u00e9 une solution de test de r\u00e9cepteur PCIe 5.0 comprenant le BERT M8040A, un oscilloscope de la s\u00e9rie UXR et le logiciel de test de conformit\u00e9 Rx N5991, afin de valider un r\u00e9cepteur robuste capable de tol\u00e9rer des signaux fortement att\u00e9nu\u00e9s \u00e0 32 GT\/s.      <\/p>\n<p>Parmi les autres d\u00e9monstrations figurait une approche de solution globale pour la caract\u00e9risation des \u00e9metteurs 400GE. La technologie de signalisation 400G pr\u00e9sente des marges de conception extr\u00eamement serr\u00e9es, et les ing\u00e9nieurs exigent une pr\u00e9cision d&rsquo;instrumentation plus \u00e9lev\u00e9e afin de d\u00e9gager des marges pour la caract\u00e9risation et la validation des \u00e9metteurs. Le stand de d\u00e9monstration a permis d\u2019examiner le SNDR et les mesures de validation 400G associ\u00e9es sur les oscilloscopes \u00e0 \u00e9chantillonnage N1000A DCA-X et de la s\u00e9rie UXR de Keysight. Keysight a \u00e9galement pr\u00e9sent\u00e9 une solution permettant de concevoir des interfaces num\u00e9riques de nouvelle g\u00e9n\u00e9ration fonctionnant \u00e0 des d\u00e9bits sup\u00e9rieurs \u00e0 60 GBaud. Elle offre une grande flexibilit\u00e9 en termes de d\u00e9bit, de formats de modulation, ainsi que de traitement du signal num\u00e9rique c\u00f4t\u00e9 \u00e9metteur et r\u00e9cepteur. Cette solution comprend l\u2019AWG M8196A de Keysight et un oscilloscope de la s\u00e9rie UXR. Une autre d\u00e9monstration portait sur une solution de test de conformit\u00e9 pour les appareils et composants 400GBASE. Cette solution se composait du BERT M8040A, associ\u00e9 \u00e0 l\u2019A400GE-QDD, ainsi qu\u2019\u00e0 un testeur de modules Ethernet 400G multiport. Elle est con\u00e7ue pour int\u00e9grer les contraintes FEC dans la validation de la conception physique. Keysight a \u00e9galement pr\u00e9sent\u00e9 son syst\u00e8me de mesure BERT et FEC de couche 1 400G A400GE-QDD, qui fournit simultan\u00e9ment et en temps r\u00e9el les taux d\u2019erreur binaire (BER) sur toutes les voies \u00e9lectriques. L\u2019A400GE-QDD \u00e9value les performances de la FEC pour la signalisation cod\u00e9e en PAM4 de mani\u00e8re rapide (en quelques minutes et non en plusieurs jours) et efficace. Une autre d\u00e9monstration a mis en avant les solutions de Keysight pour l\u2019USB4 sur un c\u00e2ble passif \u00e0 pertes, \u00e0 faible co\u00fbt, \u00e0 l\u2019aide de l\u2019oscilloscope de la s\u00e9rie UXR.           <\/p>\n<p>En mati\u00e8re d\u2019analyse de l\u2019int\u00e9grit\u00e9 du signal, Keysight a montr\u00e9 comment un concepteur num\u00e9rique peut acqu\u00e9rir une compr\u00e9hension intuitive de la transmission des donn\u00e9es num\u00e9riques depuis l\u2019\u00e9metteur jusqu\u2019au r\u00e9cepteur, en passant par les interconnexions du canal. En mati\u00e8re d\u2019int\u00e9grit\u00e9 de l\u2019alimentation, Keysight a pr\u00e9sent\u00e9 des solutions logicielles et mat\u00e9rielles destin\u00e9es \u00e0 la conception, \u00e0 la mesure et \u00e0 l\u2019analyse des r\u00e9seaux de distribution d\u2019alimentation. Le logiciel PathWave ADS PIPro permet d\u2019effectuer une analyse de l\u2019int\u00e9grit\u00e9 de l\u2019alimentation des r\u00e9seaux de distribution d\u2019alimentation (PDN), notamment l\u2019analyse de la chute de tension en courant continu (DC IR), l\u2019analyse d\u2019imp\u00e9dance en courant alternatif (AC) et l\u2019optimisation DeCap. La cr\u00e9ation de mod\u00e8les et la mesure des canaux PI seront pr\u00e9sent\u00e9es \u00e0 l\u2019aide de l\u2019analyseur de r\u00e9seau vectoriel USB Keysight Streamline P5028A. L\u2019entreprise a \u00e9galement pr\u00e9sent\u00e9 la sonde de rail d\u2019alimentation N7020A et le logiciel d\u2019analyse de l\u2019int\u00e9grit\u00e9 de l\u2019alimentation D9010POWA, qui se compl\u00e8tent mutuellement et constituent un outil puissant pour mesurer et analyser l\u2019int\u00e9grit\u00e9 de l\u2019alimentation.    <\/p>\n<p>Keysight a pr\u00e9sent\u00e9 une simulation syst\u00e8me de la DDR5 \u00e0 l&rsquo;aide de mod\u00e8les IBIS-AMI, avec un simulateur de canal bit par bit am\u00e9lior\u00e9 et sp\u00e9cialement adapt\u00e9 aux besoins de la DDR. PathWave ADS 2020 U1 permet une configuration rapide du syst\u00e8me gr\u00e2ce \u00e0 Memory Designer, un processus d\u2019extraction \u00e9lectromagn\u00e9tique simple et pr\u00e9cis avec SIPro, ainsi que la possibilit\u00e9 de boucler la boucle avec des mesures sur mat\u00e9riel en effectuant les m\u00eames tests de conformit\u00e9 sur des formes d\u2019onde simul\u00e9es. PathWave Desktop Edition est une plateforme logicielle de conception et de test destin\u00e9e aux workflows d\u2019ing\u00e9nierie agiles et connect\u00e9s. Elle acc\u00e9l\u00e8re votre workflow de d\u00e9veloppement de produit en reliant toutes les \u00e9tapes de votre parcours \u2014 de la conception et de la simulation au prototypage et aux tests, en passant par la fabrication \u2014 de mani\u00e8re connect\u00e9e et int\u00e9gr\u00e9e.   <\/p>\n<p><strong>I-PEX Connector<\/strong> a lanc\u00e9 le connecteur NOVSTACK 35-HDN destin\u00e9 aux modules 5G mmWave. Ce connecteur est enti\u00e8rement blind\u00e9 et se caract\u00e9rise par un design compact, un pas de 0,35 mm et une hauteur de 0,7 mm. Il est id\u00e9al pour les applications \u00e0 haute fr\u00e9quence (5G mmWave, Thunderbolt\u21223, etc.) et sa conception enti\u00e8rement blind\u00e9e r\u00e9duit les interf\u00e9rences \u00e9lectromagn\u00e9tiques (EMI) g\u00e9n\u00e9r\u00e9es par les applications 5G. Ce connecteur carte \u00e0 carte, de faible profondeur et de faible hauteur, est enti\u00e8rement blind\u00e9. Ses caract\u00e9ristiques sont les suivantes :   <\/p>\n<ul>\n<li>Pas de contact (mm) : 0,350<\/li>\n<li>Hauteur d&rsquo;accouplement (mm) : 0,75 max. (0,70 mm nominal) <\/li>\n<li>Nombre de broches disponibles : 10 30<\/li>\n<li>Plage de fr\u00e9quences : jusqu&rsquo;\u00e0 15 GHz<\/li>\n<\/ul>\n<p><strong><img decoding=\"async\" class=\"alignright\" src=\"https:\/\/www.signalintegrityjournal.com\/ext\/resources\/article-images-2020\/DesignCon-Experts-and-Companies-Take-Center-Stage\/I7.jpg\" alt=\"I7\"\/>Hyperlabs<\/strong> a r\u00e9cemment lanc\u00e9 le HL9477, un diviseur de puissance de 6 dB qui offre une division de puissance d&rsquo;une sym\u00e9trie d&rsquo;amplitude et de phase exceptionnelle, de la courant continu jusqu&rsquo;\u00e0 plus de 67 GHz. Ce produit conforme \u00e0 la directive ROHS est con\u00e7u \u00e0 partir d\u2019un r\u00e9seau \u00e0 trois r\u00e9sistances, ce qui permet d\u2019obtenir des sorties pr\u00e9sentant une att\u00e9nuation nominale de 6 dB ; tous les ports sont adapt\u00e9s \u00e0 une imp\u00e9dance de 50 ohms lorsqu\u2019ils sont termin\u00e9s. Le HL9477 est con\u00e7u pour \u00eatre utilis\u00e9 dans les syst\u00e8mes de communication \u00e0 plusieurs Gbps, la conversion analogique-num\u00e9rique \u00e0 haut d\u00e9bit, les tests de r\u00e9ponse en fr\u00e9quence pour les dispositifs diff\u00e9rentiels, ainsi que dans de nombreuses autres applications. Au sein de la m\u00eame gamme de produits, le mod\u00e8le HL9475 offre une bande passante de 50 GHz, le mod\u00e8le HL9474 une bande passante de 40 GHz et le mod\u00e8le HL9472 une bande passante de 20 GHz.   <\/p>\n<p>Les assemblages de c\u00e2bles \u00e0 tr\u00e8s faibles pertes <strong>de la division IW-Microwave Products<\/strong> sont optimis\u00e9s pour fonctionner dans leurs bandes de fr\u00e9quences respectives, allant des basses fr\u00e9quences en MHz jusqu&rsquo;\u00e0 67 GHz. Sur demande, ils peuvent s&rsquo;adapter \u00e0 des configurations d&rsquo;assemblage sur mesure et permettre l&rsquo;extrusion d&rsquo;une large gamme de mat\u00e9riaux de gaine. Nos capacit\u00e9s en mati\u00e8re de gainage nous permettent de produire des assemblages offrant une flexibilit\u00e9 accrue, une dur\u00e9e de vie prolong\u00e9e, une r\u00e9sistance aux temp\u00e9ratures basses et \u00e9lev\u00e9es, ainsi qu\u2019une r\u00e9sistance aux huiles et aux substances corrosives. Nos assemblages standard sont extrud\u00e9s en FEP.   <\/p>\n<p><strong>Junkosha<\/strong> pr\u00e9sentait ses c\u00e2bles MWX161, fins et \u00e0 stabilit\u00e9 de phase, fonctionnant jusqu\u2019\u00e0 67 GHz. Parmi leurs caract\u00e9ristiques, on trouve des assemblages de c\u00e2bles dot\u00e9s d\u2019un diam\u00e8tre r\u00e9duit au niveau du col, ce qui les rend particuli\u00e8rement adapt\u00e9s \u00e0 un analyseur de r\u00e9seau multiport (VNA) ; un tournevis dynamom\u00e9trique est disponible pour le montage sur des cartes \u00e0 connecteurs \u00e0 pas \u00e9troit ; des assemblages de c\u00e2bles offrant une excellente stabilit\u00e9 de phase face \u00e0 la flexion et aux variations de temp\u00e9rature ; des assemblages de c\u00e2bles pr\u00e9sentant d\u2019excellentes caract\u00e9ristiques m\u00e9caniques gr\u00e2ce \u00e0 une gaine souple en acier inoxydable (SUS) servant de protection ; ainsi qu\u2019une large gamme de connecteurs : 3,5 mm, 2,92 mm, 2,4 mm et 1,85 mm. <\/p>\n<p><strong>La soci\u00e9t\u00e9 Langer EMV-Technik<\/strong> pr\u00e9sentait ses sondes de champ proche, utilis\u00e9es pour effectuer des mesures compl\u00e9mentaires des champs RF \u00e9lectriques et magn\u00e9tiques \u00e0 haute fr\u00e9quence sur des ensembles et des appareils. Elle propose les mod\u00e8les suivants : <\/p>\n<ul>\n<li>LF, passif, 100 kHz &#8211; 50 MHz<\/li>\n<li>RF, passif, 30 MHz &#8211; 3 GHz<\/li>\n<li>XF, passif, 30 MHz &#8211; 6 GHz<\/li>\n<li>SX, passif, 1 GHz &#8211; 20 GHz<\/li>\n<li>MFA, actif, 1 MHz &#8211; 6 GHz<\/li>\n<li>CM-SHP, formes sur mesure : la soci\u00e9t\u00e9 Langer EMV-Technik GmbH fabrique \u00e9galement des sondes de champ proche de formes sp\u00e9ciales, conform\u00e9ment aux exigences de ses clients.<\/li>\n<\/ul>\n<p>Langer propose \u00e9galement des sondes pour circuits int\u00e9gr\u00e9s permettant d&rsquo;injecter dans ces derniers des impulsions rapides et transitoires de champ magn\u00e9tique, de champ \u00e9lectrique et de courant. L&rsquo;entreprise propose les mod\u00e8les suivants : <\/p>\n<ul>\n<li>ICI HH500-15 L-EFT, source de champ magn\u00e9tique puls\u00e9 : La source de champ magn\u00e9tique puls\u00e9 ICI HH500-15 L-EFT couple des impulsions transitoires rapides \u00e0 un circuit int\u00e9gr\u00e9 de test (puce \u00e0 nu). Cela permet de r\u00e9aliser une analyse par canal lat\u00e9ral ou de tester l&rsquo;immunit\u00e9 de zones sp\u00e9cifiques du circuit int\u00e9gr\u00e9. <\/li>\n<li>ICI E450 L-EFT, source de champ \u00e9lectrique puls\u00e9 : La source de champ \u00e9lectrique puls\u00e9 ICI E450 L-EFT injecte des impulsions transitoires rapides dans un circuit int\u00e9gr\u00e9 de test (puce \u00e0 nu). Cela permet de r\u00e9aliser une analyse par canal lat\u00e9ral ou de tester l&rsquo;immunit\u00e9 de zones sp\u00e9cifiques du circuit int\u00e9gr\u00e9. <\/li>\n<li>ICI I900 L-EFT, source de courant puls\u00e9 (FBBI) : La source de courant puls\u00e9 ICI I900 L-EFT injecte des impulsions transitoires rapides dans un circuit int\u00e9gr\u00e9 de test (injection \u00e0 polarisation directe du corps). Cette source permet de r\u00e9aliser une analyse des canaux lat\u00e9raux ou de tester l&rsquo;immunit\u00e9 de zones sp\u00e9cifiques du circuit int\u00e9gr\u00e9. <\/li>\n<\/ul>\n<p>Ils proposent \u00e9galement des kits comprenant diff\u00e9rentes combinaisons de ces sondes et c\u00e2bles.<\/p>\n<p>Sur son stand, <strong>Introspect Technology<\/strong> pr\u00e9sentait une installation en temps r\u00e9el de son syst\u00e8me de test DDR5 ainsi que des produits PCI Express Gen4 et Gen5. La solution de test DDR5 est une configuration ATE-on-a-Bench utilis\u00e9e pour caract\u00e9riser les modules de m\u00e9moire. Les d\u00e9monstrations des technologies PCI Express Gen4 et Gen5 ont mis en avant la mesure de l&rsquo;\u00e9galisation de liaison, l&rsquo;apprentissage en boucle ferm\u00e9e et les tests de r\u00e9cepteur sur plusieurs voies.  <\/p>\n<p><strong>MathWorks et <\/strong> <strong>SiSoft<\/strong> ont mis en avant la mani\u00e8re dont les interfaces DDR5 et PAM4 \u00e0 haut d\u00e9bit peuvent \u00eatre con\u00e7ues \u00e0 l\u2019aide de MATLAB et de Quantum-SI\/Quantum Channel Designer pour la simulation de canaux <img decoding=\"async\" class=\"alignright\" src=\"https:\/\/www.signalintegrityjournal.com\/ext\/resources\/article-images-2020\/DesignCon-Experts-and-Companies-Take-Center-Stage\/I8.jpg\" alt=\"I8\"\/>et la mod\u00e9lisation IBIS-AMI. L\u2019ann\u00e9e derni\u00e8re, la fusion entre les deux soci\u00e9t\u00e9s avait \u00e9t\u00e9 annonc\u00e9e juste avant le salon DesignCon. Cette ann\u00e9e, l\u2019\u00e9quipe a mis en avant l\u2019ensemble du flux de travail entre l\u2019interface SiSoft SerDes Toolbox et les produits MathWorks, qui comprend une biblioth\u00e8que de mod\u00e8les ainsi qu\u2019un ensemble d\u2019outils d\u2019analyse et d\u2019applications destin\u00e9s \u00e0 la conception et \u00e0 la v\u00e9rification des syst\u00e8mes de s\u00e9rialisation\/d\u00e9s\u00e9rialisation (SerDes).  <\/p>\n<p><strong>Mentor Graphics<\/strong> pr\u00e9sentait sa gamme HyperLynx d\u2019outils de conception haute vitesse, comprenant notamment la v\u00e9rification des r\u00e8gles de conception \u00e9lectrique, l\u2019int\u00e9grit\u00e9 du signal, l\u2019int\u00e9grit\u00e9 de l\u2019alimentation et la mod\u00e9lisation \u00e9lectromagn\u00e9tique 3D int\u00e9gr\u00e9e. Parmi les techniques pr\u00e9sent\u00e9es figuraient des flux d\u2019analyse pour les canaux DDRx, la conception de canaux SerDes conforme aux normes et celle des r\u00e9seaux d\u2019alimentation (PDN), l\u2019analyse de conformit\u00e9 des canaux SerDes 112G, la conception DDR5 \u00e0 l\u2019aide de mod\u00e8les IBIS-AMI, l\u2019automatisation de la s\u00e9lection des condensateurs de d\u00e9couplage PDN, ainsi que la mod\u00e9lisation au niveau de la carte des signaux \u00e0 haute vitesse avec des chemins de retour complets. <\/p>\n<p><strong>Molex et <\/strong> <strong>Spectra7 Microsystems<\/strong> ont pr\u00e9sent\u00e9 lors de cet \u00e9v\u00e9nement des c\u00e2bles en cuivre actifs (ACC) de 400 Gbps. Le d\u00e9ploiement \u00e0 grande \u00e9chelle d\u2019\u00e9quipements r\u00e9seau \u00e0 400 Gbps par les hyperscalers am\u00e9ricains d\u00e9butera en 2020 et, selon un rapport r\u00e9cemment publi\u00e9 par le Dell\u2019Oro Group\u00b9, les livraisons totales d\u2019\u00e9quipements \u00e0 400 Gbps devraient d\u00e9passer les 15 millions de ports de commutateurs d\u2019ici 2023. GaugeChanger\u2122 est une technologie innovante et r\u00e9volutionnaire qui permet au cuivre d\u2019atteindre des longueurs bien plus importantes sans les inconv\u00e9nients li\u00e9s au co\u00fbt et \u00e0 la consommation d\u2019\u00e9nergie de la technologie optique. Elle fonctionne aussi bien \u00e0 25 Gbps NRZ qu\u2019\u00e0 50 Gbps PAM-4, permettant ainsi l\u2019adoption de nouvelles normes de connecteurs \u00e0 100, 200 et 400 Gbps.   <\/p>\n<p>Molex a r\u00e9cemment commenc\u00e9 \u00e0 livrer ses assemblages de c\u00e2bles QSFP-DD (Quad Small Form Factor \u2013 Double Density) en cuivre passif en s\u00e9rie, et ces m\u00eames clients demandent d\u00e9sormais des versions en cuivre actif pour des longueurs plus importantes. Le syst\u00e8me Molex, associ\u00e9 \u00e0 la technologie GaugeChanger\u2122 de Spectra7, permet de r\u00e9duire la consommation d\u2019\u00e9nergie jusqu\u2019\u00e0 12 fois, tout en offrant des \u00e9conomies significatives par rapport aux solutions optiques pour les clients du secteur de l\u2019hyperscale. <\/p>\n<p><strong>La soci\u00e9t\u00e9 Rogers<\/strong> a mis en avant ses stratifi\u00e9s num\u00e9riques haute vitesse et ses mat\u00e9riaux minces de nouvelle g\u00e9n\u00e9ration destin\u00e9s aux conceptions multicouches fonctionnant dans la bande des ondes millim\u00e9triques. Ses mat\u00e9riaux de circuits haute performance utilis\u00e9s dans les structures multicouches comprennent une gamme de stratifi\u00e9s minces, de mat\u00e9riaux de liaison et de feuilles de cuivre. Les stratifi\u00e9s haute vitesse \u00e0 tr\u00e8s faibles pertes XtremeSpeed RO1200 de Rogers, dot\u00e9s d\u2019une faible constante di\u00e9lectrique de 3,05 et d\u2019un facteur de dissipation maximal de 0,0017 \u00e0 10 GHz, offrent une int\u00e9grit\u00e9 de signal exceptionnelle, un d\u00e9calage de signal r\u00e9duit et une diaphonie minimis\u00e9e. Alliant des performances thermiques et m\u00e9caniques sup\u00e9rieures, un faible CTE et une classification UL 94 V-0 sans halog\u00e8ne, ces stratifi\u00e9s sont parfaitement adapt\u00e9s aux applications les plus exigeantes comportant un nombre \u00e9lev\u00e9 de couches.   <\/p>\n<p>Les stratifi\u00e9s RO4835T\u2122, disponibles avec des \u00e9paisseurs de noyau de 2,5 mil, 3 mil et 4 mil, sont des mat\u00e9riaux thermodurcissables \u00e0 indice de di\u00e9lectrique (Dk) de 3,3, \u00e0 faibles pertes, renforc\u00e9s de verre dispers\u00e9 et charg\u00e9s de c\u00e9ramique. Ils sont con\u00e7us pour \u00eatre utilis\u00e9s comme couches internes dans les conceptions de cartes multicouches et viennent compl\u00e9ter les stratifi\u00e9s RO4835\u2122 lorsque des \u00e2mes plus fines sont requises. Les mat\u00e9riaux de liaison RO4450T\u2122, d\u2019une constante di\u00e9lectrique (Dk) comprise entre 3,2 et 3,3, \u00e0 faibles pertes, renforc\u00e9s de verre dispers\u00e9 et charg\u00e9s de c\u00e9ramique, ont \u00e9t\u00e9 con\u00e7us pour compl\u00e9ter les stratifi\u00e9s RO4835T et la gamme existante de stratifi\u00e9s RO4000 ; ils sont disponibles en \u00e9paisseurs de 2,5, 3, 3,5, 4, 4,5, 5 ou 6 mil. Les stratifi\u00e9s RO4835T et les mat\u00e9riaux de liaison RO4450T offrent un excellent contr\u00f4le de la constante di\u00e9lectrique (Dk) pour des performances \u00e9lectriques reproductibles, une faible dilatation selon l\u2019axe z garantissant la fiabilit\u00e9 des trous m\u00e9tallis\u00e9s, et sont compatibles avec les proc\u00e9d\u00e9s standard \u00e9poxy\/verre (FR-4). Ces mat\u00e9riaux constituent un excellent choix pour les conceptions multicouches n\u00e9cessitant des laminages s\u00e9quentiels, car les produits RO4000 enti\u00e8rement durcis sont capables de r\u00e9sister \u00e0 de multiples cycles de laminage. Les stratifi\u00e9s RO4835T et les feuilles de liaison RO4450T sont class\u00e9s ignifuges UL 94 V-0 et sont compatibles avec les proc\u00e9d\u00e9s sans plomb. Les feuilles CU4000\u2122 et CU4000 LoPro\u00ae constituent des options de feuilles destin\u00e9es aux concepteurs recherchant des assemblages par stratification de feuilles et offrent une bonne adh\u00e9rence de la couche externe lorsqu\u2019elles sont utilis\u00e9es avec les produits RO4000.     <\/p>\n<p>Les stratifi\u00e9s haute fr\u00e9quence RO3003G2\u2122 s&rsquo;appuient sur la plateforme RO3003\u2122 de Rogers, leader du secteur, pour offrir aux concepteurs une perte d&rsquo;insertion am\u00e9lior\u00e9e et une variation de Dk r\u00e9duite. La combinaison d\u2019une teneur optimis\u00e9e en r\u00e9sine et en charge de Rogers, associ\u00e9e \u00e0 l\u2019introduction d\u2019un cuivre ED \u00e0 tr\u00e8s faible profil, se traduit par une constante di\u00e9lectrique (Dk) de 3,00 \u00e0 10 GHz (m\u00e9thode de la ligne \u00e0 ruban fix\u00e9e) et de 3,07 \u00e0 77 GHz (m\u00e9thode de la longueur de phase diff\u00e9rentielle en microbande). Les stratifi\u00e9s RO3003G2 pr\u00e9sentent \u00e9galement une perte d\u2019insertion tr\u00e8s faible de 1,3 dB\/pouce pour les stratifi\u00e9s de 5 mil, mesur\u00e9e selon la m\u00e9thode de la longueur de phase diff\u00e9rentielle en microbande.  <\/p>\n<p>Les stratifi\u00e9s CLTE-MW\u2122 sont renforc\u00e9s par du verre dispers\u00e9, ce qui, associ\u00e9 \u00e0 une forte teneur en charge, contribue \u00e0 minimiser les effets du tissage de verre \u00e0 haute fr\u00e9quence sur la propagation des ondes \u00e9lectromagn\u00e9tiques. Le renfort en verre tiss\u00e9 offre \u00e9galement une excellente stabilit\u00e9 dimensionnelle. Parmi les autres caract\u00e9ristiques cl\u00e9s de ce stratifi\u00e9, on peut citer un faible CTE selon l&rsquo;axe z (30 ppm\/\u00b0C) garantissant une excellente fiabilit\u00e9 des trous m\u00e9tallis\u00e9s, une faible tangente de perte de 0,0015 \u00e0 10 GHz permettant des conceptions \u00e0 faibles pertes, ainsi qu\u2019une faible absorption d\u2019humidit\u00e9 de 0,03 % assurant des performances stables dans divers environnements d\u2019exploitation. Une conductivit\u00e9 thermique de 0,42 W\/(m\u00b7K) permet la dissipation thermique dans les conceptions exigeantes, tandis qu\u2019une rigidit\u00e9 di\u00e9lectrique \u00e9lev\u00e9e de 630 V\/mil garantit une bonne isolation selon l\u2019axe z entre les couches conductrices. L&rsquo;indice d&rsquo;inflammabilit\u00e9 UL 94 V-0 permet l&rsquo;utilisation des stratifi\u00e9s CLTE-MW dans des applications commerciales, notamment les amplificateurs, les antennes, les baluns, les coupleurs et les filtres.    <\/p>\n<p><strong><img decoding=\"async\" class=\"alignright\" src=\"https:\/\/www.signalintegrityjournal.com\/ext\/resources\/article-images-2020\/DesignCon-Experts-and-Companies-Take-Center-Stage\/I9.jpg\" alt=\"I9\"\/>Rohde &#038; Schwarz<\/strong> a mis au point une m\u00e9thode novatrice et performante permettant d\u2019analyser les diff\u00e9rentes composantes de la gigue, offrant ainsi aux concepteurs de circuits \u00e9lectroniques des connaissances approfondies, jusqu\u2019alors inaccessibles, qui s\u2019av\u00e8rent inestimables pour le d\u00e9bogage des signaux \u00e0 haute vitesse. \u00c0 mesure que les d\u00e9bits de donn\u00e9es augmentent et que les amplitudes de tension diminuent, la gigue au niveau des interfaces num\u00e9riques repr\u00e9sente une part significative de l\u2019intervalle de signalisation et constitue une source potentielle de d\u00e9faillances. De plus en plus, les ing\u00e9nieurs ont besoin d\u2019outils permettant de caract\u00e9riser avec pr\u00e9cision la gigue du signal, y compris sa d\u00e9composition en ses diff\u00e9rentes composantes.  <\/p>\n<p>La nouvelle option d&rsquo;analyse avanc\u00e9e de la gigue R&#038;S RTO-\/RTP-K133 propose une approche analytique permettant de s\u00e9parer les diff\u00e9rentes composantes de la gigue, telles que la gigue al\u00e9atoire, et les composantes d\u00e9terministes, telles que la gigue d\u00e9pendante des donn\u00e9es et la gigue p\u00e9riodique. Cette approche repose sur un mod\u00e8le de signal param\u00e9trique qui caract\u00e9rise de mani\u00e8re exhaustive le comportement de la liaison de transmission test\u00e9e. <\/p>\n<p>L&rsquo;un des principaux avantages de cette m\u00e9thode de Rohde &#038; Schwarz r\u00e9side dans le fait que le mod\u00e8le de gigue int\u00e8gre l&rsquo;ensemble des caract\u00e9ristiques de la forme d&rsquo;onde du signal test\u00e9, contrairement aux m\u00e9thodes conventionnelles qui r\u00e9duisent les donn\u00e9es \u00e0 un ensemble de mesures d&rsquo;erreur d&rsquo;intervalle de temps. Il en r\u00e9sulte des donn\u00e9es de mesure coh\u00e9rentes, m\u00eame pour des s\u00e9quences de signaux relativement courtes, ainsi que des informations jusqu\u2019alors indisponibles, telles que la r\u00e9ponse en \u00e9chelon ou la distinction entre la gigue p\u00e9riodique verticale et horizontale. <\/p>\n<p><strong><img decoding=\"async\" class=\"alignright\" src=\"https:\/\/www.signalintegrityjournal.com\/ext\/resources\/article-images-2020\/DesignCon-Experts-and-Companies-Take-Center-Stage\/I10.jpg\" alt=\"I10\"\/>Samtec<\/strong> a pr\u00e9sent\u00e9 de nombreuses d\u00e9monstrations sur son stand au salon DesignCon. L\u2019une des plus remarquables concernait la technologie de liaison \u00ab flyover \u00bb PAM4 \u00e0 112 Gbps entre le panneau avant et le milieu de la carte. Cette d\u00e9monstration, qui utilise l\u2019assemblage de c\u00e2bles NovaRay, a \u00e9t\u00e9 con\u00e7ue pour am\u00e9liorer la densit\u00e9 et les performances en mati\u00e8re d\u2019int\u00e9grit\u00e9 du signal. Le c\u00e2ble peut s\u2019\u00e9tendre sur 22 pouces et permet la connexion entre la puce et le panneau avant ou arri\u00e8re. La figure 5 pr\u00e9sente une configuration sur panneau avant. Une autre d\u00e9monstration a mis en avant la technologie Samtec Direct Connect, qui prend en charge la connectivit\u00e9 optique et cuivre au sein d\u2019un m\u00eame connecteur. Ces connecteurs sont adapt\u00e9s aux applications \u00e0 haut d\u00e9bit et haute densit\u00e9, telles que les centres de donn\u00e9es, les applications militaires, m\u00e9dicales, de t\u00e9l\u00e9communications ou de calcul haute performance.      <\/p>\n<p>L&rsquo;\u00e9quipe de <strong>Sierra Circuits<\/strong> vous attendait sur son stand pour vous expliquer comment elle pouvait aider les ing\u00e9nieurs dans leurs projets de conception. Sp\u00e9cialis\u00e9e dans le prototypage de circuits imprim\u00e9s, Sierra Circuits prend en charge les conceptions de circuits rigides, flexibles, HDI et micro-circuits destin\u00e9s aux secteurs de l\u2019a\u00e9rospatiale, du militaire, de l\u2019automobile et du m\u00e9dical. Ses services vont de la fabrication automatis\u00e9e en libre-service de circuits imprim\u00e9s \u00e0 un accompagnement complet pour les circuits imprim\u00e9s avanc\u00e9s, y compris l\u2019assistance \u00e0 la conception d\u2019empilement, l\u2019entreprise affirmant qu\u2019elle \u00ab mettra en \u0153uvre les technologies que d\u2019autres n\u2019oseraient m\u00eame pas tenter \u00bb.  <\/p>\n<p><strong>Southwest Microwave<\/strong> a lanc\u00e9 le premier connecteur \u00e0 insertion verticale de 1,0 mm (W) mont\u00e9 sur carte (PCB) du secteur. Pour les conceptions \u00e0 microbandes ou \u00e0 guide d&rsquo;ondes coplanaire mis \u00e0 la terre (GCPW), les connecteurs \u00e0 insertion verticale de Southwest Microwave offrent une int\u00e9grit\u00e9 de signal optimale, sont r\u00e9utilisables et peuvent \u00eatre install\u00e9s sans soudure. Le nouveau connecteur \u00e0 lancement vertical de 1,0 mm offre une faible perte d&rsquo;insertion et un rapport d&rsquo;ondes stationnaires (ROS) de 1,35:1 au maximum sur la bande de 70 \u00e0 105 GHz, ainsi qu&rsquo;un ROS de 1,6:1 au maximum sur l&rsquo;ensemble de la bande passante de 110 GHz. Les donn\u00e9es correspondent \u00e0 deux connecteurs de 1,0 mm mont\u00e9s sur une carte de test. Southwest Microwave propose \u00e9galement des connecteurs \u00e0 montage sur carte de type \u00ab Vertical Launch \u00bb de 1,85 mm (V) de CC \u00e0 67 GHz (ROS de 1,25:1 max.) et de 2,92 mm (K) de CC \u00e0 40 GHz (ROS de 1,15:1 max.). Ces connecteurs pr\u00e9sentent un encombrement de montage \u00e0 bride \u00e0 deux trous commun. Les trous de montage de la bride sont taraud\u00e9s pour permettre l\u2019insertion de vis depuis la face inf\u00e9rieure du circuit imprim\u00e9. Les connecteurs peuvent \u00eatre fournis avec ou sans vis afin de s\u2019adapter \u00e0 diff\u00e9rentes \u00e9paisseurs de circuits imprim\u00e9s.        <\/p>\n<p>Sur leur stand, Nathan Tracy, technologue et responsable des normes industrielles <strong>chez TE Connectivity<\/strong>, a soulign\u00e9 que son entreprise disposait des solutions de connecteurs permettant d&rsquo;atteindre un d\u00e9bit de 100 Gb\/s dans des formats standard. L\u2019une des d\u00e9monstrations propos\u00e9es sur le stand (figure) portait sur un assemblage de c\u00e2bles \u00e0 800 Gb\/s \u00e9quip\u00e9 d\u2019un connecteur OSFP (Octal Small Form-Factor Pluggable). Une autre d\u00e9monstration pr\u00e9sentait un connecteur de fond de panier haut d\u00e9bit STRADA Whisper \u00e0 100 Gb\/s int\u00e9gr\u00e9 au bo\u00eetier. TE Connectivity a \u00e9galement pr\u00e9sent\u00e9 ses produits uniques de gestion des ponts thermiques, qui consistent essentiellement en un dissipateur thermique compressible, particuli\u00e8rement bien adapt\u00e9s \u00e0 une utilisation avec des \u00e9metteurs-r\u00e9cepteurs optiques.   <\/p>\n<p><strong><img decoding=\"async\" class=\"alignright\" src=\"https:\/\/www.signalintegrityjournal.com\/ext\/resources\/article-images-2020\/DesignCon-Experts-and-Companies-Take-Center-Stage\/I11.jpg\" alt=\"I11\"\/>Teledyne LeCroy<\/strong> a annonc\u00e9 la mise en place de tests USB4 avec le lancement du logiciel de test de conformit\u00e9 QualiPHY USB4 pour \u00e9metteur (Tx) et r\u00e9cepteur (Rx) logiciel de test de conformit\u00e9 (QPHY-USB4-TX-RX) pour ses oscilloscopes LabMaster 10 Zi-A et WaveMaster\/SDA 8 Zi-B, utilis\u00e9s en association avec l\u2019analyseur de qualit\u00e9 de signal-R (SQA-R) MP1900A BERT d\u2019Anritsu. Cette annonce fait suite \u00e0 la commercialisation par Teledyne LeCroy du premier (et unique) analyseur de protocole USB4 en septembre 2019. <\/p>\n<p>L\u2019association du logiciel QPHY-USB4-TX-RX de Teledyne LeCroy et des oscilloscopes de la marque avec un BERT Anritsu SQA-R MP1900A offre aux ing\u00e9nieurs charg\u00e9s de la validation et des tests \u00e9lectriques USB4 une solution de test \u00e9lectrique int\u00e9gr\u00e9e pour les tests de conformit\u00e9 automatis\u00e9s, garantissant ainsi une mise sur le march\u00e9 plus rapide. Les principales fonctionnalit\u00e9s de la solution de test \u00e9lectrique USB4 de Teledyne LeCroy sont les suivantes : <\/p>\n<ul>\n<li>Tests \u00e9lectriques automatis\u00e9s d&rsquo;\u00e9mission (Tx) et de r\u00e9ception (Rx) d\u00e9crits dans les sp\u00e9cifications de conformit\u00e9 \u00e9lectrique \u00ab USB4 Router Assembly \u00bb, \u00ab USB4 Captive Device \u00bb et \u00ab Thunderbolt\u2122 3 \u00bb \u2013 la premi\u00e8re et unique solution offrant cette fonctionnalit\u00e9.<\/li>\n<li>La fonctionnalit\u00e9 d&rsquo;analyse multivoie, qui permet d&rsquo;effectuer simultan\u00e9ment l&rsquo;acquisition, l&rsquo;analyse et les tests de conformit\u00e9 sur les deux voies d&rsquo;\u00e9mission (Tx), r\u00e9duit consid\u00e9rablement la dur\u00e9e des tests de conformit\u00e9.<\/li>\n<\/ul>\n<p>Teledyne LeCroy a annonc\u00e9 la mise \u00e0 disposition d\u2019un outil logiciel open source, SignalIntegrity, proposant des solutions gratuites aux probl\u00e8mes d\u2019int\u00e9grit\u00e9 du signal pour les ing\u00e9nieurs de conception et de test. Afin d\u2019\u00e9viter les probl\u00e8mes d\u2019int\u00e9grit\u00e9 du signal dans le contexte actuel o\u00f9 les d\u00e9bits de transfert atteignent plusieurs gigabits par seconde, les ing\u00e9nieurs doivent disposer d\u2019outils performants permettant de combiner simulation, mod\u00e9lisation et mesure. L&rsquo;objectif de ce logiciel est de fournir des outils gratuits permettant de r\u00e9soudre les probl\u00e8mes d&rsquo;int\u00e9grit\u00e9 du signal en temps r\u00e9el. Plus de 1 500 utilisateurs ont t\u00e9l\u00e9charg\u00e9 ce logiciel bas\u00e9 sur Python depuis sa mise \u00e0 disposition.   <\/p>\n<p>La soci\u00e9t\u00e9 a \u00e9galement annonc\u00e9 la poursuite du d\u00e9veloppement de sa gamme d&rsquo;\u00e9quipements de test sous la marque Teledyne Test Tools (T3) avec le lancement de l&rsquo;analyseur de r\u00e9seau vectoriel T3VNA1500. Ce lancement vient enrichir la gamme existante d\u2019\u00e9quipements de test T3, en \u00e9largissant l\u2019offre d\u2019\u00e9quipements abordables que les ing\u00e9nieurs, les d\u00e9veloppeurs et les \u00e9tablissements d\u2019enseignement peuvent utiliser pour mettre en place un banc d\u2019essai bien \u00e9quip\u00e9, de mani\u00e8re efficace, fiable et dans le respect de leur budget. <\/p>\n<\/div>\n<\/div>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>L&rsquo;article suivant a \u00e9t\u00e9 initialement publi\u00e9 par le Signal Integrity Journal&#8230;<\/p>\n","protected":false},"author":8,"featured_media":0,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"inline_featured_image":false,"_uf_show_specific_survey":0,"_uf_disable_surveys":false,"footnotes":""},"categories":[22],"tags":[],"class_list":["post-12884","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-nouveautes"],"acf":[],"aioseo_notices":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/introspect.ca\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/12884","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/introspect.ca\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/introspect.ca\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/introspect.ca\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/users\/8"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/introspect.ca\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=12884"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/introspect.ca\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/12884\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":12885,"href":"https:\/\/introspect.ca\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/12884\/revisions\/12885"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/introspect.ca\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=12884"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/introspect.ca\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=12884"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/introspect.ca\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=12884"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}