{"id":12840,"date":"2019-01-23T21:51:33","date_gmt":"2019-01-23T21:51:33","guid":{"rendered":"https:\/\/introspect.ca\/2019\/01\/23\/les-grandes-entreprises-technologiques-choisissent-designcon-2019-pour-presenter-leurs-produits-et-services-innovants\/"},"modified":"2019-01-23T21:51:33","modified_gmt":"2019-01-23T21:51:33","slug":"les-grandes-entreprises-technologiques-choisissent-designcon-2019-pour-presenter-leurs-produits-et-services-innovants","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/introspect.ca\/fr\/2019\/01\/23\/les-grandes-entreprises-technologiques-choisissent-designcon-2019-pour-presenter-leurs-produits-et-services-innovants\/","title":{"rendered":"Les grandes entreprises technologiques choisissent DesignCon 2019 pour pr\u00e9senter leurs produits et services innovants"},"content":{"rendered":"

Le communiqu\u00e9 de presse suivant a \u00e9t\u00e9 publi\u00e9 par DesignCon. Vous pouvez consulter l’article original ici<\/a>. <\/p>\n

\n

SANTA MONICA, Californie, le 23 janvier 2019 (GLOBE NEWSWIRE)<\/strong> \u2014 DesignCon<\/u><\/a>, le plus grand \u00e9v\u00e9nement national destin\u00e9 aux ing\u00e9nieurs en conception de puces, de cartes \u00e9lectroniques et de syst\u00e8mes, qui rassemble plus de 175 exposants de premier plan, a annonc\u00e9 aujourd\u2019hui que six entreprises de premier plan participeront au \u00ab Product Showcase \u00bb afin de pr\u00e9senter leurs derni\u00e8res avanc\u00e9es technologiques, aux c\u00f4t\u00e9s de cinq exposants de renom qui d\u00e9voileront de nouveaux produits et services lors de l\u2019\u00e9dition de cette ann\u00e9e. Le \u00ab Product Showcase \u00bb a pour objectif de permettre \u00e0 un public tri\u00e9 sur le volet de d\u00e9couvrir de pr\u00e8s des solutions nouvelles et am\u00e9lior\u00e9es gr\u00e2ce \u00e0 des d\u00e9monstrations de produits en direct d\u2019une dur\u00e9e de 15 minutes. DesignCon se tiendra du 29 au 31 janvier 2019 au Santa Clara Convention Center. Pour vous inscrire en tant que journaliste, veuillez vous rendre sur : designcon.tech.ubm.com\/2019\/registrations\/Media<\/u><\/a>.<\/u><\/strong> <\/p>\n

\u00ab Le Product Showcase offre aux m\u00e9dias, aux visiteurs et aux exposants une occasion unique de d\u00e9couvrir, dans un cadre intimiste, les innovations des principales entreprises d\u2019ing\u00e9nierie et de conception de syst\u00e8mes \u00bb, a d\u00e9clar\u00e9 Suzanne Deffree, directrice de marque au sein de la division Intelligent Systems and Design d\u2019UBM. \u00ab La qualit\u00e9 in\u00e9gal\u00e9e des exposants qui pr\u00e9sentent leurs produits et services de pointe constitue une valeur ajout\u00e9e consid\u00e9rable, cr\u00e9ant un environnement o\u00f9 les professionnels du secteur peuvent d\u00e9couvrir, aupr\u00e8s de leurs pairs, des solutions et des techniques plus efficaces qu\u2019ils pourront ensuite mettre en \u0153uvre dans leur travail quotidien. \u00bb <\/p>\n

Alors que DesignCon s’efforce de proposer chaque ann\u00e9e des sessions de formation de la plus haute qualit\u00e9 \u00e0 des milliers de participants, les organisateurs souhaitent apporter leur soutien \u00e0 cette communaut\u00e9 extraordinaire, en particulier \u00e0 ceux qui ont \u00e9t\u00e9 touch\u00e9s par les r\u00e9cents incendies d\u00e9vastateurs en Californie. Aidez DesignCon \u00e0 faire la diff\u00e9rence en collectant des fonds pour la California Fire Foundation. Il s\u2019agit d\u2019une cause qui tient \u00e0 c\u0153ur \u00e0 de nombreux membres de la communaut\u00e9 DesignCon, certains de nos participants et exposants de longue date ayant \u00e9t\u00e9 personnellement touch\u00e9s par les feux de for\u00eat de 2018. DesignCon vous remercie de votre aide et s\u2019engage \u00e0 verser une somme \u00e9quivalente aux dons effectu\u00e9s jusqu\u2019au 31 janvier 2019 dans le cadre de cette campagne, dans la limite de 3 000 $. Le montant total des dons sera annonc\u00e9 sur le site web de DesignCon d\u00e9but f\u00e9vrier. Chaque don contribuera \u00e0 faire la diff\u00e9rence. N\u2019h\u00e9sitez pas \u00e0 faire un don via ce lien GoFundMe<\/u><\/a>. <\/p>\n

D\u00e9monstrations phares \u00e0 travers le <\/strong>espace \u00ab Product Showcase \u00bb<\/u><\/a><\/strong> qui se tiendra lors du salon DesignCon comprennent :<\/strong><\/p>\n

30 janvier :<\/u><\/strong>
\nTektronix<\/u><\/a><\/strong> (stand 539) pr\u00e9sentera, de 13 h 30 \u00e0 13 h 45, <\/strong>son testeur de taux d\u2019erreurs binaires BERTScope de la s\u00e9rie BSX, qui simplifie consid\u00e9rablement les tests de r\u00e9cepteurs pour les normes Gen5\/4\/3 : PCIe, SAS\/SATA, USB, DP et les normes propri\u00e9taires. Gr\u00e2ce \u00e0 une puissance de traitement des donn\u00e9es et \u00e0 une \u00e9galisation Tx interne, le BERTScope prend en charge la n\u00e9gociation et la synchronisation bas\u00e9es sur le protocole avec votre dispositif sous test (DUT), y compris l\u2019apprentissage interactif de la liaison \u00e0 des d\u00e9bits de donn\u00e9es pouvant atteindre 32 Gb\/s. La s\u00e9rie BSX r\u00e9duit le temps n\u00e9cessaire au d\u00e9bogage des probl\u00e8mes li\u00e9s \u00e0 la couche physique et \u00e0 l\u2019apprentissage de la liaison, et offre la voie la plus rapide vers la conformit\u00e9 pour un large \u00e9ventail de normes. <\/p>\n

Rohde & Schwarz<\/u><\/a><\/strong> (stand 623) pr\u00e9sentera, de 14 h \u00e0 14 h 15, <\/strong>son oscilloscopeR&S\u00aeRTP<\/sup>, qui allie une int\u00e9grit\u00e9 de signal de haut niveau \u00e0 une vitesse d’acquisition \u00e9lev\u00e9e. De plus, des circuits ASIC frontaux sur mesure et du mat\u00e9riel de traitement en temps r\u00e9el permettent d’effectuer des mesures d’une grande pr\u00e9cision \u00e0 une vitesse sans pr\u00e9c\u00e9dent, le tout dans un format compact. <\/p>\n

Harwin<\/u><\/a><\/strong> (stand 952)<\/strong> pr\u00e9sentera, de 14 h 30 \u00e0 14 h 45,<\/strong> ses solutions de blindage CEM qui simplifient le processus de production, r\u00e9duisent les co\u00fbts et am\u00e9liorent la fiabilit\u00e9. Parmi les produits pr\u00e9sent\u00e9s, on trouve une gamme de clips de blindage SMT et un large \u00e9ventail de contacts \u00e0 ressort qui offrent un blindage au niveau de la carte simple et facile \u00e0 utiliser. <\/p>\n

Siglent Technologies<\/u><\/a><\/strong> (stand 407)<\/strong> pr\u00e9sentera, de 15 h \u00e0 15 h 15,<\/strong> ses nouveaux oscilloscopes de la s\u00e9rie SDS5000X, qui offrent les meilleures performances jamais atteintes \u00e0 ce jour dans le domaine des oscilloscopes num\u00e9riques. Disponibles en mod\u00e8les \u00e0 2 et 4 canaux, ils offrent des bandes passantes de 350 MHz, 500 MHz et 1 GHz, ainsi qu’un taux d’\u00e9chantillonnage de 5 MSa\/s (X2). <\/p>\n

Samtec<\/u><\/a><\/strong> (stand 737) pr\u00e9sentera, de 16 h \u00e0 16 h 15, <\/strong>sa d\u00e9monstration de connexion puce \u00e0 puce longue port\u00e9e, mettant en \u0153uvre un assemblage de c\u00e2bles de fond de panier ExaMAX\u00ae de 7 m\u00e8tres \u00e0 56 Gbps. Gr\u00e2ce \u00e0 la technologie SerDes d\u2019eSilicon, une v\u00e9ritable capacit\u00e9 longue port\u00e9e est d\u00e9sormais disponible pour les environnements syst\u00e8me les plus exigeants dans les commutateurs de nouvelle g\u00e9n\u00e9ration \u00e0 25 et 50 Tb\/s. Con\u00e7u pour offrir des performances \u00e9lev\u00e9es et une grande flexibilit\u00e9, le c\u00e2ble Twinax Eye Speed\u00ae \u00e0 tr\u00e8s faible d\u00e9calage de Samtec permet la mise en \u0153uvre d\u2019applications Ethernet, Fibre Channel, d\u2019infrastructures sans fil 5G et de nombreuses autres applications destin\u00e9es aux centres de donn\u00e9es. <\/p>\n

31 janvier :<\/u><\/strong>
\nIntrospect Technology<\/u><\/a><\/strong> (stand 422) pr\u00e9sentera, de 13 h 30 \u00e0 13 h 45, <\/strong>sa gamme de produits C Series : des testeurs SerDes personnalis\u00e9s pour les d\u00e9bits de donn\u00e9es compris entre 28 Gbps et 56 Gbps. Au cours de cette session pratique, les concepteurs de circuits SerDes ainsi que les ing\u00e9nieurs sp\u00e9cialis\u00e9s dans la caract\u00e9risation, l\u2019int\u00e9grit\u00e9 du signal et les tests d\u00e9couvriront les tests de tol\u00e9rance \u00e0 la gigue, de sensibilit\u00e9 \u00e0 la tension, de g\u00e9n\u00e9ration d\u2019\u0153il sous contrainte et d\u2019\u00e9metteur. <\/p>\n

Samtec<\/u><\/a><\/strong> (stand 737)<\/strong> pr\u00e9sentera, de 14 h \u00e0 14 h 15,<\/strong> sa solution de c\u00e2ble \u00ab Flyover \u00bb PAM4 \u00e0 112 Gbps, int\u00e9grant son assemblage de c\u00e2bles NovaRay\u2122 \u00e0 tr\u00e8s haute densit\u00e9. Associ\u00e9e \u00e0 un assemblage de c\u00e2bles de fond de panier ExaMax\u00ae, cette solution permet de conserver l\u2019architecture traditionnelle du fond de panier, tout en offrant des performances accrues et une complexit\u00e9 r\u00e9duite du circuit imprim\u00e9. Cette d\u00e9monstration, r\u00e9alis\u00e9e en partenariat avec Xilinx, pr\u00e9sente des circuits SERDES \u00e0 longue port\u00e9e g\u00e9n\u00e9rant des donn\u00e9es PRBS de 31 bits \u00e0 112 Gbps en PAM4. <\/p>\n

Rohde & Schwarz<\/u><\/a><\/strong> (stand 623) pr\u00e9sentera, de 15 h \u00e0 15 h 15 <\/strong>, son nouveauR&S\u00aeZNA<\/sup>, une nouvelle g\u00e9n\u00e9ration d\u2019analyseurs de r\u00e9seaux vectoriels haut de gamme offrant des performances RF exceptionnelles et un concept mat\u00e9riel unique qui simplifie la configuration des mesures. Son excellente stabilit\u00e9 de mesure et son faible bruit de trace permettent aux utilisateurs d’effectuer des mesures exigeantes sur des composants et modules actifs et passifs. Gr\u00e2ce \u00e0 son approche innovante centr\u00e9e sur l’objet sous test (DUT), le premier analyseur de r\u00e9seau vectoriel au monde enti\u00e8rement command\u00e9 par \u00e9cran tactile r\u00e9duit les temps de configuration au minimum. <\/p>\n

Samtec<\/u><\/a><\/strong> (stand 737)<\/strong> pr\u00e9sentera, de 16 h \u00e0 16 h 15,<\/strong> son d\u00e9monstrateur de produit actif PAM4 \u00e0 56 Gbps. Le d\u00e9monstrateur de produit actif de Samtec prouve que les syst\u00e8mes bas\u00e9s sur la technologie PAM4 \u00e0 56 Gbps sont aujourd\u2019hui pleinement r\u00e9alisables. Il s\u2019agit d\u2019un prototype de pointe combinant les interconnexions hautes performances de Samtec et la technologie de pointe de Credo en mati\u00e8re de circuits int\u00e9gr\u00e9s. Chaque carte de ligne utilise trois puces de retiming Credo BaldEagle-400 \u00e0 16 voies, capables de g\u00e9n\u00e9rer des donn\u00e9es PAM4 \u00e0 56 Gbps au format PRBS31. Toutes les interconnexions et puces pr\u00e9sent\u00e9es sont disponibles. <\/p>\n

Vous trouverez ci-dessous un aper\u00e7u des produits et services qui seront annonc\u00e9s :<\/strong><\/p>\n

Marki Microwave Inc.<\/u><\/a><\/strong> (stand 1438) pr\u00e9sentera <\/strong>sa vaste gamme de composants RF \u00e0 large bande et \u00e0 ondes millim\u00e9triques destin\u00e9s aux applications de donn\u00e9es \u00e0 haut d\u00e9bit, notamment des baluns simple-\u00e0-diff\u00e9rentiel. Les produits couvrent une plage allant du courant continu \u00e0 90 GHz et prennent en charge la 5G, les liaisons point \u00e0 point, les radars automobiles, et bien plus encore. Les options de conditionnement comprennent le montage en surface, les puces nues et les modules connect\u00e9s \u00e9quip\u00e9s de connecteurs SMA, 2,92, 2,4, 1,85 et 1 mm. <\/p>\n

Mcurich Inc.<\/u><\/a><\/strong> (stand 1439)<\/strong> pr\u00e9sentera ses produits QSFP28 (DAC\/AOC), QSFP DD, OCuLink et Lean SAS actuellement en production de s\u00e9rie, et continue d\u2019adapter sa gamme de produits au format de signalisation PAM-4, notamment avec ses produits QSFP DD, OSFP et CFP-8. Mcurich Inc. est un fournisseur de solutions de produits d’interconnexion destin\u00e9s aux march\u00e9s du cloud computing, des communications de donn\u00e9es, des t\u00e9l\u00e9communications, de l’Internet des objets (IoT), des technologies de l’information (TI) et \u00e0 divers secteurs industriels. <\/p>\n

Murata Software Co., Ltd.<\/u><\/a><\/strong> (stand 855)<\/strong> pr\u00e9sentera \u00ab Femtet \u00bb, un logiciel de simulation convivial. Celui-ci permet de r\u00e9soudre un large \u00e9ventail de probl\u00e8mes d’ing\u00e9nierie gr\u00e2ce \u00e0 des solveurs d\u00e9di\u00e9s aux ondes \u00e9lectromagn\u00e9tiques, au champ magn\u00e9tique, au champ \u00e9lectrique, aux contraintes m\u00e9caniques, \u00e0 la chaleur, aux ondes acoustiques et \u00e0 la pi\u00e9zo\u00e9lectricit\u00e9. Ses fonctionnalit\u00e9s comprennent le pr\u00e9- et le post-traitement ainsi que l’affichage des r\u00e9sultats. <\/p>\n

REMCOM<\/u><\/a><\/strong> (stand 207)<\/strong> pr\u00e9sentera les nouvelles fonctionnalit\u00e9s de conception de r\u00e9seaux d\u2019antennes 5G int\u00e9gr\u00e9es \u00e0 son logiciel de simulation \u00e9lectromagn\u00e9tique XFdtd\u00ae, notamment des am\u00e9liorations permettant de mod\u00e9liser des dispositifs complexes aux fr\u00e9quences millim\u00e9triques. Parmi celles-ci figurent des indicateurs de performance pour les applications de pilotage de faisceau 5G gr\u00e2ce \u00e0 un nouveau graphique CDF de l\u2019EIRP, ainsi qu\u2019un processus simplifi\u00e9 de conception de r\u00e9seaux d\u2019adaptation. <\/p>\n

Tempo Automation<\/u><\/a><\/strong> (stand 200)<\/strong> pr\u00e9sentera sa nouvelle s\u00e9rie de mises \u00e0 jour de produits destin\u00e9es \u00e0 permettre aux ing\u00e9nieurs de commercialiser plus rapidement leurs innovations, et annoncera l\u2019ouverture de sa nouvelle usine intelligente automatis\u00e9e \u00e0 San Francisco afin de soutenir son expansion sur des march\u00e9s \u00e0 forte croissance tels que l\u2019a\u00e9rospatiale, la d\u00e9fense, les technologies m\u00e9dicales, ainsi que les v\u00e9hicules autonomes et \u00e9lectriques.<\/p>\n

DesignCon 2019 b\u00e9n\u00e9ficie \u00e9galement du soutien de l\u2019Institut des ing\u00e9nieurs \u00e9lectriciens et \u00e9lectroniciens (IEEE)<\/u>,<\/u><\/a><\/strong> qui accorde son accr\u00e9ditation aux participants \u00e0 la conf\u00e9rence. Chaque heure de conf\u00e9rence \u00e9quivaut \u00e0 une heure de d\u00e9veloppement professionnel (PDH), et 10 PDH donnent droit \u00e0 une unit\u00e9 de formation continue (CEU) ainsi qu\u2019\u00e0 un certificat officiel de l\u2019IEEE. L\u2019accr\u00e9ditation de l\u2019IEEE peut \u00eatre utilis\u00e9e pour satisfaire aux exigences de formation, se d\u00e9marquer aupr\u00e8s de futurs employeurs et conserver une licence d\u2019ing\u00e9nieur. <\/p>\n

Suivez DesignCon (#DesignCon)<\/u><\/strong><\/p>\n